iPhone 17處理器曝光:首發(fā)采用臺積電2nm工藝

iPhone 17處理器曝光:首發(fā)采用臺積電2nm工藝

據(jù)外媒報道,來自MacRumors最新表示,臺積電2nm工藝依然是蘋果首發(fā),并且實現(xiàn)獨占,未來將在iPhone 17系列上搭載。

據(jù)了解,臺積電預計將從2025年下半年開始量產(chǎn)2nm芯片,屆時iPhone 17 Pro將會成為首個吃螃蟹的廠商,并且獨占臺積電全年的產(chǎn)能。

iPhone 17處理器曝光:首發(fā)采用臺積電2nm工藝

臺積電為2nm制程工藝量產(chǎn)建設的新竹科學園區(qū)寶山P1晶圓廠,最快將在今年4月份開始安裝相關的設備。

臺積電2nm工藝將更換晶體管架構(gòu),從FinFET轉(zhuǎn)為GAA,相較于N3E工藝,N2在相同功耗下速度增快10%-15%,或在相同速度下功耗降低25%-30%。

此外,臺積電還開發(fā)了具有背面供電方案的2nm,主要用來幫助客戶實現(xiàn)性能、成本與成熟度之間平衡,該芯片有望在2026年實現(xiàn)量產(chǎn),對此你怎么看?

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