據(jù)報(bào)道，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊三星電子Samsung，近日在美國(guó)硅谷開(kāi)設(shè)了新的半導(dǎo)體芯片研究實(shí)驗(yàn)室。這一舉措標(biāo)志著三星Samsung在持續(xù)推動(dòng)3D設(shè)備動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器技術(shù)上的決心。
新實(shí)驗(yàn)室隸屬于三星電子Samsung的DSA（美國(guó)設(shè)備解決方案）部門，專注于研發(fā)下一代3D設(shè)備技術(shù)。據(jù)報(bào)道，三星正在開(kāi)發(fā)3D DRAM技術(shù)，該技術(shù)能夠在單個(gè)芯片上提供高達(dá)100Gb的容量。這一技術(shù)的突破將極大地提升存儲(chǔ)容量，滿足不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。
三星Samsung的3D DRAM技術(shù)采用了亞10納米制造技術(shù)，有望引領(lǐng)下一波內(nèi)存產(chǎn)品革新。據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，新技術(shù)將帶來(lái)更高容量的存儲(chǔ)芯片，每個(gè)芯片的容量高達(dá)100Gb。
在全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)經(jīng)歷了一年的低迷后，三星此舉具有重大意義。去年，由于芯片市場(chǎng)低迷，三星的半導(dǎo)體部門出現(xiàn)了有史以來(lái)的首次虧損。然而，隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，以及OpenAI的ChatGPT等應(yīng)用的推動(dòng)，對(duì)內(nèi)存芯片的需求正在不斷增長(zhǎng)。專家預(yù)測(cè)，2024年將是內(nèi)存芯片公司的好年景，三星正抓住這一機(jī)遇，加速推進(jìn)3D DRAM技術(shù)的研發(fā)。
此外，三星Samsung已經(jīng)開(kāi)始在其產(chǎn)品中廣泛集成人工智能技術(shù)，以提升音頻和圖像質(zhì)量。例如，最新的Neo QLED電視就具備了人工智能功能。
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