榮耀于2月25日在巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）上舉行新品發(fā)布會，備受矚目的全球版Magic6系列和Magic V2 RSR保時捷設計折疊屏手機將正式亮相。此次發(fā)布會將于歐洲中部時間下午2點舉行，北京時間晚上9點，全球同步直播。
榮耀Magic6系列包括Magic6和Magic6 Pro兩款機型，已在中國市場上市。作為榮耀的旗艦機型，Magic6系列搭載驍龍8 Gen 3芯片，擁有超亮顯示屏，外觀設計獨特。在屏幕開孔和后置攝像頭模組方面，Magic6和Magic6 Pro略有差異。此外，Magic6 Pro還擁有強大的攝像頭配置，主攝像頭采用可變光圈，并配備1.8億像素潛望式長焦鏡頭。兩款機型均配備大容量電池，分別為5450mAh和5600mAh，支持快速有線和無線充電。
另一款備受期待的產(chǎn)品是Magic V2 RSR保時捷設計折疊屏手機。這款機型此前在中國市場已經(jīng)亮相，此次將正式登上全球舞臺。Magic V2 RSR保時捷設計與普通版Magic V2非常相似，但后蓋材質(zhì)不同，重量也有所差異。
此次發(fā)布會的亮點在于榮耀將推出高端旗艦機型Magic6系列和Magic V2 RSR保時捷設計折疊屏手機，并在中國市場上市后將其推向全球市場。這將進一步提升榮耀在全球高端手機市場的競爭力。
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