近日，聯(lián)發(fā)科技舉行了新竹高鐵辦公大樓的開工典禮，標(biāo)志著該公司即將邁入新的發(fā)展階段。這座新辦公大樓預(yù)計于2027年完工，將成為聯(lián)發(fā)科的一大里程碑，可容納3000人，為公司的研發(fā)和運營提供更廣闊的空間。
在典禮上，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介和CEO蔡力行發(fā)表了講話。蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)致力于技術(shù)革新，計劃在今年第四季度推出天璣9400芯片，采用臺積電3納米制程，能效提高32%。這一新芯片將超越天璣9300再創(chuàng)高峰。
天璣9400芯片將采用更先進(jìn)的AI性能，支持在設(shè)備端運行更大的AI模型，預(yù)計將超過天璣9300的330億參數(shù)大語言模型。此外，聯(lián)發(fā)科還計劃與臺積電合作開發(fā)其首款3納米芯片，能效提高32%，并于2024年開始量產(chǎn)。
與高通不同的是，聯(lián)發(fā)科今年將繼續(xù)采用Arm的CPU架構(gòu)，大核從Cortex-X4升級到Cortex-X5。天璣9400還將提供LPDDR5T內(nèi)存支持，因為本地AI運算需要更快、更高效的內(nèi)存。這些技術(shù)升級將進(jìn)一步提升聯(lián)發(fā)科芯片的性能和能效，為消費者帶來更好的使用體驗。
總體來說，聯(lián)發(fā)科技新竹高鐵辦公大樓的開工是公司發(fā)展的重要里程碑。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和升級，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)引領(lǐng)手機(jī)芯片市場的發(fā)展潮流，為全球消費者帶來更出色的產(chǎn)品和服務(wù)。
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