在最近公布的2023年第四季度財報電話會議中，高通透露了一項重大消息：該公司已與三星簽署了一項多年合作協(xié)議，旨在為未來的旗艦Galaxy智能手機提供驍龍?zhí)幚砥?/a>。此協(xié)議自2024年開始生效，預(yù)計將涵蓋Samsung Galaxy S24系列及之后的多款旗艦機型。這意味著，至少在未來幾代產(chǎn)品中，Samsung Galaxy S系列和Samsung Galaxy Z系列的智能手機都將采用高端驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>
高通在財報電話會議中表示：“我們還宣布，我們與三星Samsung就旗艦Galaxy智能手機從2024年開始推出的驍龍平臺達成了多年期延長協(xié)議。這項擴展協(xié)議展示了驍龍8的價值、我們的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位以及我們與三星成功的長期戰(zhàn)略伙伴關(guān)系?！?/p>
值得注意的是，盡管三Samsung星一直在努力開發(fā)自家的Exynos處理器，并計劃為Galaxy S25系列打造名為“Dream Chip”的全新芯片，但該公司似乎并不打算在近期內(nèi)在旗艦機型上使用聯(lián)發(fā)科等其他廠商的處理器。據(jù)報道，三星Samsung的“Dream Chip”將采用三星Samsung Foundry的第二代3nm制程工藝，并可能搭載ARM Cortex-X5 CPU核心、五個Cortex-A720 CPU核心、四個Cortex-A530 CPU核心以及Xclipse 950 GPU。然而，這款Exynos芯片在性能和效率上是否能與驍龍8 Gen 4的Oryon CPU核心相媲美，仍有待觀察。
此外，三星Samsung與高通之間的合作也引發(fā)了業(yè)界對于未來智能手機處理器市場競爭格局的關(guān)注。有分析認為，隨著三星在自家旗艦機型上全面采用驍龍?zhí)幚砥?，其他智能手機廠商可能會面臨更大的競爭壓力。同時，這也將促使聯(lián)發(fā)科等處理器廠商加大研發(fā)投入，努力提升產(chǎn)品性能和技術(shù)水平，以應(yīng)對日益激烈的市場競爭。
總的來說，三星Samsung與高通達成多年合作協(xié)議是雙方共贏的結(jié)果。這不僅確保了三星Samsung旗艦智能手機在未來幾年內(nèi)能夠持續(xù)獲得高性能處理器技術(shù)支持，也進一步鞏固了高通在高端智能手機處理器市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。同時，這也將為整個智能手機行業(yè)帶來更加激烈的市場競爭和技術(shù)創(chuàng)新。
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