近日，據英國《金融時報》報道，中國最大的國有芯片制造商中芯國際（SMIC）正在與科技巨頭華為HUAWEI緊密合作，準備大規(guī)模生產由華為設計的新一代5納米芯片。這一重大進展不僅展示了中國在半導體領域的雄心壯志，也標志著兩國企業(yè)在面對美國制裁時，正努力尋求自主創(chuàng)新與技術突破。
由于與中國軍方的聯系，中芯國際和華為均受到美國的制裁。然而，這兩家公司已成為中國政府推動芯片出口管制無視和建立半導體自給自足的關鍵參與者。中芯國際在上海已組建新的半導體生產線并開始量產，目標是利用現有的美國和荷蘭制造設備庫存來生產5納米芯片。
在美國及其盟國收緊芯片限制的背景下，中國在2023年最后三個月投入了創(chuàng)紀錄的106億美元來儲備芯片制造設備。盡管全球最大的芯片制造關鍵光刻系統生產商ASML在2024年初被荷蘭政府吊銷了對中國的許可證，但中芯國際仍計劃利用其庫存設備大規(guī)模生產華為的麒麟芯片。
據悉，這些芯片將為華為新版智能手機提供支持。如果智能手機生產“足夠成功”，中芯國際還將進一步生產華為的5納米Ascend 920芯片。目前采用7nm技術生產的Ascend芯片已被視為美國芯片制造商Nvidia最先進芯片最接近的競爭對手。由于美國政府的出口管制措施，Nvidia在中國的人工智能芯片銷售受到限制，這導致對華為Ascend芯片的需求激增。
中國芯片行業(yè)專家道格拉斯·富勒表示，雖然這一合作可能只是華為和中芯國際向中國政府展示其技術能力的示范，但如果資金充足，這一項目確實有可能實現。然而，他也指出中芯國際在證明其5納米能力方面仍面臨一些挑戰(zhàn)。與臺灣臺積電相比，中芯國際目前5納米和7納米芯片的售價高出40%至50%，且產量不到臺積電的三分之一。
盡管如此，這一合作仍被視為中國半導體產業(yè)發(fā)展的重要里程碑。它不僅展示了中國在芯片制造領域的實力和決心，也反映出中國企業(yè)在面對國際制裁和技術封鎖時，正努力尋求自主創(chuàng)新與技術突破。
總的來說，華為與中芯國際的合作標志著中國半導體產業(yè)在應對國際挑戰(zhàn)和制裁方面取得了重要進展。通過自主研發(fā)和技術創(chuàng)新，中國正逐步建立起自己的半導體供應鏈，以實現半導體自給自足。這一合作不僅有助于提升中國在全球半導體市場的地位，也為全球半導體產業(yè)的格局帶來了新的變化。
原創(chuàng)文章，作者：檸萌，如若轉載，請注明出處：http://rponds.cn/article/629078.html
