近日，據(jù)半導體行業(yè)權(quán)威媒體DigiTimes報道，全球領先的芯片制造商臺積電在2nm芯片研發(fā)方面取得了顯著進展，其研發(fā)工作已步入正軌。預計2025年，蘋果即將推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max將率先搭載使用這一新工藝的芯片，這標志著半導體行業(yè)邁入了全新的里程碑。
值得注意的是，臺積電在2nm工藝的研發(fā)過程中雖然遭受了地震影響，導致部分設備需要更換，但由于目前該工藝尚處于研發(fā)和試產(chǎn)階段，受損的晶圓數(shù)量控制在了一萬片以內(nèi)，并未對整體研發(fā)進度造成重大影響。
據(jù)悉，臺積電已經(jīng)確定了2nm工藝的量產(chǎn)時間，計劃于2024年下半年開始試生產(chǎn)，并在2025年第二季度逐步推進小規(guī)模生產(chǎn)。值得一提的是，臺積電位于亞利那州的新工廠也將參與到2nm芯片的生產(chǎn)行列中，這無疑將進一步提升臺積電的產(chǎn)能和效率。
業(yè)界普遍認為，2nm芯片的成功研發(fā)和量產(chǎn)將對半導體行業(yè)產(chǎn)生深遠的影響。與之前的制程相比，2nm制程在性能、能效和晶體管密度方面都有著顯著的提升。據(jù)臺積電介紹，其2nm工藝將首次采用柵極全能（GAA）晶體管技術，這種納米片晶體管能夠顯著提高芯片的性能和能效，同時提高晶體管的密度。
根據(jù)臺積電的規(guī)劃，繼2nm工藝后，他們還計劃于2025年年底量產(chǎn)增強型的“N2P”節(jié)點，并在2027年推出首個1.4nm節(jié)點，正式命名為“A14”。這一系列的技術革新將不斷推動半導體行業(yè)向前發(fā)展，為未來的電子產(chǎn)品提供更強大的性能支持。
回顧蘋果iPhone的芯片發(fā)展歷程，從A12 Bionic的7nm工藝，到即將在iPhone 17 Pro上使用的2nm工藝，每一次制程的升級都帶來了顯著的性能提升。可以預見，隨著2nm芯片的量產(chǎn)和應用，未來的iPhone將擁有更加強大的處理能力和更低的能耗，為用戶帶來更加出色的使用體驗。
總的來說，臺積電在2nm芯片研發(fā)方面的突破，不僅為蘋果等合作伙伴提供了更先進的芯片解決方案，也推動了整個半導體行業(yè)的進步。隨著技術的不斷發(fā)展和完善，我們有理由相信，未來的電子產(chǎn)品將會更加出色，為用戶帶來更多的驚喜和便利。
原創(chuàng)文章，作者：科技探索者，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://rponds.cn/article/645836.html
