在科技行業(yè)，蘋果公司的芯片研發(fā)一直備受關(guān)注。根據(jù)知名科技記者馬克·古爾曼的最新報(bào)道，蘋果正在加速研發(fā)M4系列Apple Silicon芯片，并有望提前到2024年年底裝備在新款Mac設(shè)備上。據(jù)悉，M4系列芯片將重點(diǎn)提升處理AI任務(wù)的能力，為未來(lái)的智能設(shè)備帶來(lái)更強(qiáng)大的性能。
古爾曼在最新一期Power On時(shí)事通訊中指出，蘋果去年10月發(fā)布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片后，預(yù)計(jì)將在今年10月前后推出M4系列芯片。與之前的芯片相比，M4系列芯片在AI性能上將會(huì)有顯著的提升，以滿足日益增長(zhǎng)的AI應(yīng)用需求。
據(jù)了解，蘋果公司即將生產(chǎn)的M4處理器至少包含三個(gè)主要型號(hào)，分別針對(duì)不同定位的Mac設(shè)備。其中，低端芯片代號(hào)為Donan，將用于入門級(jí)MacBook Pro、MacBook Air機(jī)型和低端Mac mini；中端芯片代號(hào)為Brava，將應(yīng)用于高端MacBook Pro和高端Mac mini；而高端芯片代號(hào)Hidra，則是專為Mac Pro設(shè)計(jì)的，預(yù)計(jì)上市后將以“Ultra”或“Extreme”級(jí)芯片命名。
值得注意的是，M4版本的Mac臺(tái)式機(jī)將支持最高512GB的統(tǒng)一內(nèi)存，相較于目前192GB的限制有了明顯的提升。這將為用戶提供更大的內(nèi)存空間，滿足更復(fù)雜、更大型的應(yīng)用需求。
在制造工藝方面，M4芯片將采用與M3芯片相同的3納米工藝制造。然而，蘋果供應(yīng)商臺(tái)積電可能會(huì)使用改進(jìn)版的3納米工藝，以提高性能和能效。此外，蘋果還計(jì)劃增加一個(gè)經(jīng)過(guò)大幅改進(jìn)的神經(jīng)引擎，增加用于人工智能任務(wù)的內(nèi)核數(shù)量。這將使M4芯片在AI處理方面更加強(qiáng)大，為用戶提供更流暢、更智能的體驗(yàn)。
隨著M4芯片的推出，蘋果的產(chǎn)品線也將進(jìn)行一系列的更新。據(jù)古爾曼預(yù)測(cè)，蘋果將率先升級(jí)iMac、低端14英寸MacBook Pro、高端14英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro和Mac mini機(jī)型；隨后在2025年春季更新13英寸和15英寸MacBook Air機(jī)型；在2025年中期更新Mac Studio；最后在2025年晚些時(shí)候更新Mac Pro。
這一系列的更新計(jì)劃不僅展示了蘋果在硬件產(chǎn)品方面的強(qiáng)大實(shí)力，也凸顯了蘋果在AI技術(shù)領(lǐng)域的深入布局。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，蘋果正通過(guò)自研芯片的方式，不斷提升產(chǎn)品的智能化水平，為用戶帶來(lái)更加便捷、高效的使用體驗(yàn)。
總的來(lái)說(shuō)，蘋果M4系列芯片的加速研發(fā)，將為未來(lái)的智能設(shè)備市場(chǎng)注入新的活力。我們期待在不久的將來(lái)，能夠看到搭載M4芯片的Mac設(shè)備在市場(chǎng)上大放異彩，為用戶帶來(lái)更加智能、高效的使用體驗(yàn)。
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