高通公司今日正式宣布了高通驍龍峰會時間，備受期待的Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于2024年10月21日至23日在風(fēng)景如畫的夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，備受矚目的驍龍8 Gen 4旗艦手機處理器將在此次峰會上正式亮相，這將是業(yè)界的一次重大技術(shù)盛事。
驍龍8 Gen 4作為高通公司旗下的最新旗艦處理器，將搭載一系列創(chuàng)新技術(shù)和性能提升。據(jù)知名博主@數(shù)碼閑聊站爆料，驍龍8 Gen 4芯片（SM8750）重新設(shè)定的頻率較為激進，自研超大核的頻率更是達到了4.2GHz，這一變化無疑將極大地提升處理器的性能表現(xiàn)。
在性能跑分方面，驍龍8 Gen 4的表現(xiàn)同樣令人矚目。據(jù)GeekBench6跑分軟件測試結(jié)果顯示，驍龍8 Gen 4的單核成績達到了2845分，多核成績更是高達10628分，這不僅是高通首款跑分過萬的手機芯片，而且相較于前代驍龍8 Gen 3處理器，單核性能提升了35.5%，多核性能提升了33.9%。這一成績不僅超越了聯(lián)發(fā)科的天璣9400，更是與蘋果A17 Pro等頂尖處理器相媲美。
驍龍8 Gen 4的出色性能得益于其先進的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計。據(jù)悉，驍龍8 Gen 4將采用臺積電的第二代N3E工藝制造，相較于蘋果A17使用的N3B工藝，前者在產(chǎn)能和技術(shù)上都更具優(yōu)勢，而且價格上也更為優(yōu)惠。此外，驍龍8 Gen 4還將采用高通自研的Oryon核心，相較于傳統(tǒng)的ARM架構(gòu)，Oryon核心在自主性和后續(xù)優(yōu)化上更具優(yōu)勢。
驍龍8 Gen 4的發(fā)布將為智能手機市場帶來新的競爭格局。目前，已有諸多智能手機廠商在緊鑼密鼓地布局驍龍8 Gen 4的機型，除了首發(fā)機型小米15系列之外，一加13和iQOO 13也將使用該處理器。此外，三星下半年的旗艦Galaxy S25系列也將搭載主頻更高的“for Galaxy”版驍龍8 Gen 4處理器。
隨著驍龍8 Gen 4的發(fā)布，智能手機市場將迎來新的技術(shù)革新和性能提升。高通公司作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，一直致力于為消費者帶來更加出色的產(chǎn)品和服務(wù)。相信在驍龍8 Gen 4的助力下，智能手機市場將呈現(xiàn)更加繁榮和多元的發(fā)展態(tài)勢。
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