在最新的性能評(píng)測(cè)中，高通驍龍X Elite芯片展現(xiàn)了其強(qiáng)大的多核性能，但單核及能效方面相較于蘋果M3芯片仍有一定差距。這一初步基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果為科技愛(ài)好者提供了關(guān)于這款新型芯片性能的初步認(rèn)識(shí)。
根據(jù)GeekBench跑分測(cè)試，搭載12核驍龍X Elite（型號(hào)為X1E80100，主頻3.40GHz）的微軟全新Surface Pro第11版在單核測(cè)試中取得了2837分的成績(jī)，而在多核測(cè)試中則達(dá)到了14398分的高分。與此同時(shí)，搭載蘋果M3芯片的13英寸MacBook Air在單核測(cè)試中大部分成績(jī)超過(guò)3000分，其中一項(xiàng)結(jié)果為單核3104分，多核成績(jī)?yōu)?2028分。
從數(shù)據(jù)對(duì)比可以看出，高通驍龍X Elite在單核性能上稍遜于蘋果M3，但在多核性能上則領(lǐng)先了約20%。這一結(jié)果表明，驍龍X Elite芯片在處理多任務(wù)并行執(zhí)行時(shí)具有更強(qiáng)的能力，能夠更高效地應(yīng)對(duì)復(fù)雜的工作負(fù)載。
然而，在能效方面，高通驍龍X Elite芯片的表現(xiàn)相對(duì)較差。據(jù)NotebookCheck的一項(xiàng)測(cè)試顯示，X Elite（型號(hào)X1E78100）在運(yùn)行Cinebench時(shí)的耗電量約為14W，而蘋果M3的耗電量?jī)H為10W。這意味著在相同的工作負(fù)載下，驍龍X Elite芯片的能耗相對(duì)較高，可能會(huì)對(duì)設(shè)備的續(xù)航能力產(chǎn)生一定影響。
值得注意的是，蘋果公司的M3代產(chǎn)品已經(jīng)落后一代。蘋果已經(jīng)發(fā)布了M4芯片，并預(yù)計(jì)將在第四季度推出搭載M4芯片的MacBook。這意味著未來(lái)蘋果在芯片性能上可能會(huì)有更進(jìn)一步的提升，而高通驍龍X Elite芯片則需要通過(guò)后續(xù)的優(yōu)化和升級(jí)來(lái)提升其能效表現(xiàn)。
總體來(lái)看，高通驍龍X Elite芯片在多核性能方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，但在單核及能效方面仍需進(jìn)一步提升。未來(lái)隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和新一代芯片的發(fā)布，我們有理由相信驍龍X Elite芯片將會(huì)展現(xiàn)更加出色的性能表現(xiàn)。
原創(chuàng)文章，作者：AI，如若轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處：http://rponds.cn/article/662153.html
