隨著科技的飛速發(fā)展，汽車行業(yè)也正在經(jīng)歷一場前所未有的變革。在這場變革中，智能座艙技術(shù)成為了各大汽車制造商和科技公司競相追逐的焦點。近日，高通公司宣布了其下一代次旗艦座艙芯片SA8797，這款芯片以其強大的性能和創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計，預(yù)示著智能座艙技術(shù)將邁入一個新的紀元。
據(jù)悉，高通SA8797芯片預(yù)計在2025年底左右上車，具體時間將取決于各家汽車制造商的量產(chǎn)進度。這款芯片搭載了18顆高通全自研的Oryon架構(gòu)CPU，其性能表現(xiàn)可以參考近期備受矚目的驍龍X系列筆記本電腦。這一設(shè)計標志著驍龍座艙芯片已經(jīng)徹底獨立規(guī)劃，不再是從手機或PC平臺上拿貨架產(chǎn)品改車規(guī)，而是專門為汽車行業(yè)打造的大芯片。
值得一提的是，旗艦級芯片8799更是配備了32顆大核CPU，其強大的計算能力令人矚目。這種“放飛自我”的設(shè)計理念，無疑將推動智能座艙技術(shù)向更高層次發(fā)展。
高通SA8797芯片的總AI算力高達320T，這一驚人的數(shù)據(jù)展示了高通在AI技術(shù)方面的深厚實力。高通一直以來都野心勃勃，不僅想在汽車座艙領(lǐng)域稱霸，更有意橫掃ADAS自動駕駛芯片市場。其策略便是“艙駕一體”，即通過提高座艙芯片的AI算力，使其甚至能夠超越專門的智能駕駛芯片。這種創(chuàng)新思路有望打破傳統(tǒng)智能駕駛芯片的市場格局。
除了強大的AI算力外，高通SA8797還在音頻處理器上安排了1.4T的int8算力。這意味著，未來的汽車座艙將能夠提供更加出色的音頻體驗，為駕乘者帶來更加沉浸式的感受。
在GPU算力方面，高通SA8797也表現(xiàn)出色，其GPU算力達到了8.1TFLOPS。相比之下，高通最新為電腦設(shè)計的驍龍X系列芯片的GPU算力大約是4TFLOPS。這一顯著提升的GPU性能將為智能座艙帶來更加流暢、逼真的圖形渲染效果。
此外，高通SA8797還配備了高達800G/s的內(nèi)存帶寬。這一令人驚嘆的數(shù)據(jù)得益于其16通道的16bit LPDDR內(nèi)存控制器。這種“堆料”式設(shè)計確保了AI大模型的高效運行，為智能座艙的各種復(fù)雜功能提供了強有力的支持。
從市場角度分析，高通SA8797的推出將對汽車行業(yè)產(chǎn)生深遠影響。中低端品牌可能會采用8797艙駕一體方案，從而省略獨立的ADAS芯片，降低成本并簡化系統(tǒng)架構(gòu)。而對于高端品牌的高價位車型來說，它們可能會選擇采用OrinX/Thor等專用智能駕駛芯片與8797/8799智能座艙芯片的組合方案。這是因為，盡管雙方的算力都在不斷進步，但面對未來AI大模型的需求，單一芯片仍然可能顯得力不從心。
值得一提的是，旗艦級8799芯片具有許多為艙駕一體特化的設(shè)計。然而，對于高端車型來說，這些特化設(shè)計可能有所重復(fù)。因此，預(yù)計8797將成為新一代智能座艙旗艦車的標配。這一趨勢將進一步推動智能座艙技術(shù)的普及和發(fā)展。
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