近日，業(yè)界傳出關(guān)于三星Galaxy S25傳聞信息，傳聞三星即將在其即將發(fā)布的旗艦手機(jī)Galaxy S25系列中首次引入聯(lián)發(fā)科天璣平臺(tái)的消息。這一決策的背后，反映出三星在自家3nm工藝面臨挑戰(zhàn)的情況下，對(duì)供應(yīng)鏈多元化的積極探索。
據(jù)悉，三星最新的Exynos 2500處理器采用了自家的3nm工藝，并首次應(yīng)用了全環(huán)繞柵極工藝（GAA）。然而，盡管三星投入大量資源，但Exynos 2500的良品率卻遠(yuǎn)低于行業(yè)預(yù)期，僅為20%左右，遠(yuǎn)未達(dá)到量產(chǎn)的基準(zhǔn)線。這一困境無(wú)疑給三星即將發(fā)布的Galaxy S25系列手機(jī)帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)。
在此背景下，三星開始考慮引入其他芯片供應(yīng)商來(lái)確保Galaxy S25系列的順利發(fā)布。其中，聯(lián)發(fā)科天璣平臺(tái)成為了三星的重要選擇之一。近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科在高端智能手機(jī)市場(chǎng)取得了顯著進(jìn)展，其天璣系列芯片在性能、功耗和成本方面均表現(xiàn)出色。尤其是在成本方面，聯(lián)發(fā)科天璣芯片的價(jià)格相比高通驍龍更具競(jìng)爭(zhēng)力，這對(duì)于三星來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)重要的優(yōu)勢(shì)。
此外，三星引入聯(lián)發(fā)科天璣平臺(tái)還有助于避免高通一家獨(dú)大的局面。據(jù)稱，下一代高通驍龍8 Gen 4的價(jià)格將大幅上漲25%至30%，達(dá)到240至260美元。如果Galaxy S25系列僅采用高通驍龍?zhí)幚砥鳎菍⒚媾R巨大的成本壓力。而引入聯(lián)發(fā)科天璣平臺(tái)可以有效地緩解這一壓力，保持產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
不過，值得注意的是，盡管三星考慮引入聯(lián)發(fā)科天璣平臺(tái)，但并不意味著將完全放棄自家的Exynos 2500處理器。據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星仍在努力改進(jìn)Exynos 2500的良品率，并計(jì)劃在Galaxy S25系列發(fā)布前達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。因此，Galaxy S25系列可能會(huì)采用雙芯片策略，根據(jù)不同市場(chǎng)需求搭載Exynos 2500或聯(lián)發(fā)科天璣芯片。
總的來(lái)說(shuō)，三星Galaxy S25系列可能首次引入聯(lián)發(fā)科天璣平臺(tái)，這一決策是三星在應(yīng)對(duì)自家3nm工藝挑戰(zhàn)、追求供應(yīng)鏈多元化和避免高通一家獨(dú)大局面下的積極嘗試。我們期待看到這一決策如何影響三星Galaxy S25系列的性能和市場(chǎng)表現(xiàn)。
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