臺積電3nm/5nm要漲價:廠商壓力山大 最終用戶買單

7月3日消息,業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人透露,臺積電計劃明年1月1日起對先進(jìn)工藝制程漲價,主要針對的是3nm和5nm,其它工藝制程價格保持不變。

7月3日消息,業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人透露,臺積電計劃明年1月1日起對先進(jìn)工藝制程漲價,主要針對的是3nm5nm,其它工藝制程價格保持不變。

臺積電3nm/5nm要漲價:廠商壓力山大 最終用戶買單

具體而言,臺積電3nm和5nm AI產(chǎn)品漲價5%-10%,非AI產(chǎn)品漲價0-5%。

臺積電這波漲價勢必會影響到芯片價格,進(jìn)而傳導(dǎo)到手機(jī)廠商這邊,已知高通驍龍8 Gen4、聯(lián)發(fā)科天璣9400等芯片都將采用臺積電3nm制程,臺積電漲價將會導(dǎo)致相關(guān)終端價格上漲。

此前分析師郭明錤透露,2024年下半年投入量產(chǎn)的驍龍8 Gen4芯片價格漲了25%-30%,來到了190-200美元之間。

值得注意的是,高通并非唯一受影響的企業(yè),蘋果和英偉達(dá)同樣面臨為各自產(chǎn)品上調(diào)價格的壓力。

業(yè)內(nèi)人士表示,晶圓廠增加的成本,主要原因是EUV光刻工具數(shù)量的增加,大幅提高了每片晶圓和每塊芯片的成本。

另外,這么先進(jìn)的制程技術(shù),對設(shè)備、廠房、電力、技術(shù)人員的要求也很高,花費(fèi)的資金也會水漲船高,最終將由終端消費(fèi)者來買單。

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