谷歌Pixel手機(jī)系列自首次搭載Tensor芯片以來，一直依賴三星代工生產(chǎn)其處理器。然而，這一局面將在明年迎來重大轉(zhuǎn)變，谷歌決定轉(zhuǎn)投臺(tái)積電，以追求更可靠的質(zhì)量和良率。據(jù)外媒報(bào)道，Pixel 10系列將搭載由臺(tái)積電代工的3納米Tensor G5處理器。
Pixel 10系列即將搭載的Tensor G5處理器是谷歌首款完全自主設(shè)計(jì)的芯片，之前的芯片設(shè)計(jì)多與三星系統(tǒng)半導(dǎo)體（System LSI）部門合作完成。此次，Tensor G5不僅實(shí)現(xiàn)了完全自主設(shè)計(jì)，還采用了臺(tái)積電先進(jìn)的3納米工藝，預(yù)計(jì)將在性能和能效方面帶來顯著提升。
據(jù)透露，谷歌的Tensor G5芯片已經(jīng)通過臺(tái)積電的流片階段，這標(biāo)志著芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)最終確定，未來不太可能再有大的變動(dòng)。T值得注意的是，關(guān)于Tensor G5將采用臺(tái)積電的哪一個(gè)3納米工藝節(jié)點(diǎn)（N3E或N3P），目前尚不清楚。不過，無論是哪個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，相比三星目前為Pixel 9系列代工的4納米工藝（SF4），都將是一個(gè)巨大的飛躍。
臺(tái)積電作為全球芯片代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，憑借其卓越的制造工藝和尖端技術(shù)，成功吸引了谷歌、英偉達(dá)、高通等眾多行業(yè)巨頭的青睞。隨著這些頂級(jí)客戶紛紛將訂單轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，三星在芯片代工市場(chǎng)的份額逐漸顯現(xiàn)出收縮的趨勢(shì)。
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