近日,據(jù)蘋果分析師郭明錤最新消息,蘋果公司再次推遲了在 iPhone 中采用新型樹脂涂覆銅箔(RCC)組件的計(jì)劃。這種能夠節(jié)省內(nèi)部空間的組件原本計(jì)劃用于 iPhone 16,隨后推遲到 iPhone 17,如今又再度推遲。
據(jù)此前報(bào)道,郭明錤去年十月曾指出,RCC 可以減薄主板厚度,節(jié)省內(nèi)部空間,且由于不含玻璃纖維,鉆孔過(guò)程更加容易。然而,蘋果及其供應(yīng)商在使用 RCC 方面一直面臨挑戰(zhàn),主要是因?yàn)槟途眯院痛嗳跣詥?wèn)題,這也是導(dǎo)致此次延期的原因。
郭明錤在 X 上發(fā)布的簡(jiǎn)短更新中表示:“因無(wú)法滿足蘋果對(duì)品質(zhì)的高標(biāo)準(zhǔn)要求,2025 年新款 iPhone 17 將不采用 RCC 作為 PCB 主板材料。”
如果蘋果最終將 RCC 材料用于 iPhone 的主板,用戶可能不會(huì)直接察覺(jué)到變化。但這一改變將為 iPhone 內(nèi)部設(shè)計(jì)騰出更多空間,蘋果可以以此打造更薄的機(jī)身,或探索其他利用新增空間的方法。
目前尚不清楚蘋果是否會(huì)在 2026 年的 iPhone 18 上采用 RCC,還是會(huì)進(jìn)一步推遲這項(xiàng)計(jì)劃。
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