谷歌Pixel 9系列Tensor G4芯片曝光:性能小幅升級,注重能效提升

谷歌Pixel 9系列Tensor G4芯片曝光:性能小幅升級,注重能效提升

近日,有外媒分享了關(guān)于谷歌Pixel 9系列手機(jī)所搭載的Tensor G4芯片的詳細(xì)信息。據(jù)報(bào)道,相較于前代Tensor G3芯片,Tensor G4在性能上實(shí)現(xiàn)了小幅升級,并更加注重能效的提升。

Tensor G4芯片采用了更為傳統(tǒng)的1+3+4集群配置,升級采用了Arm最新的ARMv9.2核心,包括1個Cortex-X4大核、3個Cortex-A720核心和4個Cortex-A520核心,時鐘頻率也有所提高。GPU方面,Tensor G4繼續(xù)采用與Tensor G3相同的Mali-G715,但主頻從890 MHz提高到了940 MHz。

基于GeekBench跑分?jǐn)?shù)據(jù),Tensor G4的單核成績比Tensor G3高11%,多核成績提高3%。這表明,盡管升級幅度不大,但Tensor G4在性能上仍有一定提升。

在調(diào)制解調(diào)器方面,Tensor G4搭配了全新的Exynos Modem 5400,支持衛(wèi)星連接,并在能效方面有了顯著提升。相比Pixel 8系列所搭載的Exynos Modem 5300,新調(diào)制解調(diào)器的功耗降低了50%。不過,這一數(shù)據(jù)還需要后期進(jìn)行更詳細(xì)的測試來驗(yàn)證。

此外,谷歌還在研發(fā)Tensor G4與Exynos Modem 5300的組合,預(yù)計(jì)該組合未來將裝備在Pixel 9a手機(jī)上。

在芯片封裝方面,Tensor G4延續(xù)了前代的扇出面板級封裝(FOPLP),并未采用此前傳聞中的三星扇出晶圓級封裝(FOWLP)。這意味著,在散熱等方面,Tensor G4的表現(xiàn)可能與前代相近。

盡管Tensor G4在定制IP模塊方面沒有變化,但谷歌仍將繼續(xù)打造更先進(jìn)的Pixel功能,特別是在人工智能、攝像頭和安全領(lǐng)域。Tensor G4芯片將助力谷歌在這些關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)一步的創(chuàng)新和發(fā)展。

原創(chuàng)文章,作者:Google,如若轉(zhuǎn)載,請注明出處:http://rponds.cn/article/671223.html

Google的頭像Google認(rèn)證作者

相關(guān)推薦

發(fā)表回復(fù)

登錄后才能評論