SEMICON Taiwan 2024 即將開展，展示臺灣AI實力

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會 SEMICON Taiwan 2024 國際半導(dǎo)體展將于 9 月 4 日至 6 日在臺北南港世貿(mào)展覽館展開。本次展會不僅規(guī)劃了業(yè)界最關(guān)注的異質(zhì)整合及材料專區(qū)，還邀請了英特格（Entegris）、環(huán)球晶圓（GlobalWafers）、三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）等企業(yè)，于異質(zhì)整合系列論壇及策略材料高峰論壇中分享和探討半導(dǎo)體先進封裝與材料技術(shù)。

半導(dǎo)體制程與技術(shù)不斷演進，這促進了IC設(shè)計、設(shè)備、材料等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。透過技術(shù)與經(jīng)濟的外溢效應(yīng)，實現(xiàn)AI關(guān)鍵技術(shù)的突破，構(gòu)建完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。這不僅提升了供應(yīng)鏈的競爭力，還帶動了產(chǎn)業(yè)的共同發(fā)展，進而推動臺灣及全球產(chǎn)業(yè)的整體進步與繁榮。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）主辦的SEMICON Taiwan表示，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)演進，新技術(shù)變得越來越復(fù)雜，前瞻技術(shù)的布局與擴大供應(yīng)鏈合作變得更加重要。先進材料的持續(xù)進化，加速提升了半導(dǎo)體元件的性能與效率，將成為推動先進制程的關(guān)鍵技術(shù)。同時，先進封裝技術(shù)也正朝向異質(zhì)整合與3D系統(tǒng)級封裝的方向發(fā)展。今年SEMICON Taiwan在異質(zhì)整合專區(qū)集結(jié)了產(chǎn)業(yè)上中下游，包括IC設(shè)計、制造、封裝及終端系統(tǒng)應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)廠商，展示了完整的新興技術(shù)與應(yīng)用，勾勒了半導(dǎo)體未來的藍圖。

此外，大會將于展期前一天展開為期四天的異質(zhì)整合系列論壇，邀請了強大的講者陣容，包括超微（AMD）、美光（Micron）、英特爾（Intel）、微軟（Microsoft）、三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）、臺積電（TSMC）等領(lǐng)導(dǎo)廠商，分享HBM、Chiplet、FOPLP等異質(zhì)整合技術(shù)的突破與產(chǎn)品創(chuàng)新，展現(xiàn)前瞻關(guān)鍵技術(shù)的最新發(fā)展。

SEMI指出，AI需求爆發(fā)，AI芯片所需的先進封裝技術(shù)產(chǎn)能吃緊。面板級扇出型封裝（FOPLP）透過「矩形」基板進行IC封裝，于相同單位面積下能達到更高的利用率，成為近期異質(zhì)整合先進封裝的熱門技術(shù)。盡管面板翹曲、均勻性與良率等問題需克服，SEMICON Taiwan國際半導(dǎo)體展今年首次新增了面板級扇出型封裝創(chuàng)新論壇，并邀請了日月光（ASE）、群創(chuàng)（Innolux）、恩智浦（NXP）等業(yè)界先進一同探討最新技術(shù)發(fā)展，期待加速技術(shù)突破與提前布局，全面提升半導(dǎo)體制造力。

除了封裝技術(shù)，機械設(shè)備也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可或缺的周邊產(chǎn)業(yè)鏈之一。臺灣的半導(dǎo)體技術(shù)也帶動了機械產(chǎn)業(yè)的共同發(fā)展。今年SEMICON Taiwan國際半導(dǎo)體展亦設(shè)有精密機械專區(qū)，邀請了臺灣工具機暨零組件工業(yè)同業(yè)公會（TMBA）工具機智慧團隊參與，協(xié)助半導(dǎo)體設(shè)備深耕臺灣，邁向國際。