據(jù)此前相關(guān)爆料，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen4將有望提前在今年10月發(fā)布，相關(guān)終端的上市節(jié)奏隨之也將提前。而除了高通之外，聯(lián)發(fā)科也計劃于今年10月推出其新一代旗艦級移動平臺——天璣9400，硬剛驍龍8 Gen4，其首發(fā)機型則將是全新的vivo X200系列。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步曬出了vivo X200 Pro的影像細節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，天璣9400大杯機型的影像升級不小，其將配備22nm制程的索尼5000萬像素大底傳感器，擁有1/1.28英寸感光單元，雖然傳感器的感光面積與X100 Pro相比有所縮減，但光圈從前代的f1.75增大至f1.57，理論上其感光能力將與前代相差不大。除此之外，該機還將搭載2億像素的1/1.4英寸高像素大光圈潛望長焦，并且還將從底層調(diào)用自研的影像芯片。結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機基本可以確認就是即將亮相的全新vivo X200 Pro。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的vivo X200系列先期將推出vivo X200和vivo X200 Pro兩個版本，其中前者將采用一塊6.4英寸的1.5K直屏，而Pro版則將采用一塊6.7英寸的1.5K曲面屏，二者均將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科新一代旗艦級移動平臺——天璣9400，采用臺積電3nm工藝制程，采用Arm公版CPU Cortex-X925，這是Arm Cortex-X4的升級版，而且得益于3MB的私有L2緩存，讓AI工作負載性能提高了41%，此外GPU部分是Immortalis G925 GPU。除此之外，該機還將搭載6000mAh以大電池。
據(jù)悉，全新的天璣9400將于10月登場，首發(fā)該芯片的vivo X200系列最早也將會在10月發(fā)布，將與同期亮相的驍龍8 Gen4終端展開競爭。更多詳細信息，我們拭目以待。
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