近日，網(wǎng)絡(luò)上流傳出一張疑似高通驍龍8 Gen 4芯片的規(guī)格表，詳細揭示了這款備受期待的旗艦級移動處理器的多項關(guān)鍵信息。據(jù)悉，驍龍8 Gen 4將采用先進的3nm制程工藝，相比前代4nm工藝，在性能與功耗比方面實現(xiàn)了顯著提升，預(yù)示著移動計算領(lǐng)域?qū)⒂瓉硇碌娘w躍。
此次曝光的規(guī)格表顯示，驍龍8 Gen 4將搭載高通自研的Oryon CPU核心，并計劃推出SM8750和SM8750P兩個版本。其中，“P”后綴據(jù)推測可能代表“性能版”，也有消息稱它可能指的是無基帶版本，具體定義尚待官方確認。CPU架構(gòu)方面，盡管早期Geekbench測試顯示該芯片采用2+6核心設(shè)計，但關(guān)于這8個核心是否全部為Oryon核心，或是包含兩個Oryon核心與六個Cortex核心的組合，目前仍處于未知狀態(tài)。
性能表現(xiàn)上，驍龍8 Gen 4展現(xiàn)出了強大的競爭力。據(jù)泄露的基準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)顯示，其單核和多核性能較上一代分別提升了35%和30%，這一顯著增幅無疑將為用戶帶來更加流暢的操作體驗。此外，新芯片還將配備全新的Adreno 8系列GPU，不僅在圖形處理性能上實現(xiàn)了飛躍，能效比也進一步優(yōu)化，為用戶帶來更加持久的續(xù)航和更豐富的視覺享受。
在AI和連接性方面，驍龍8 Gen 4同樣不甘落后。該芯片集成了名為“低功耗AI”（LPAI）的子系統(tǒng)，專為處理語音、相機和傳感器追蹤等始終在線任務(wù)而設(shè)計，旨在提升設(shè)備的智能化水平和用戶體驗。同時，強大的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）也將滿足日益增長的高負載AI運算需求。在連接性上，驍龍8 Gen 4支持毫米波和Sub-6GHz 5G（Rel. 17）、Wi-Fi 7（802.11be）、藍牙5.4以及UWB（FastConnect 7900）等先進技術(shù)，確保用戶能夠享受到最快速、最穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接。
市場方面，多家手機廠商已經(jīng)迫不及待地想要將驍龍8 Gen 4融入其旗艦機型中。其中，小米有望成為首發(fā)該芯片的品牌之一，預(yù)計將于今年10月發(fā)布的小米15系列手機將搭載這款性能強勁的處理器。此外，高通官方也已確認驍龍8 Gen 4將于10月正式發(fā)布，屆時更多關(guān)于這款旗艦級移動處理器的詳細信息將逐一揭曉。
隨著驍龍8 Gen 4的曝光和即將發(fā)布，移動計算領(lǐng)域無疑將迎來新一輪的競爭與變革。我們期待這款芯片能夠為用戶帶來更加卓越的性能表現(xiàn)和更加豐富的功能體驗。
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