據(jù)此前相關(guān)爆料,高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen4將有望提前在今年10月發(fā)布,相關(guān)終端的上市節(jié)奏隨之也將提前。而除了高通之外,聯(lián)發(fā)科也計劃于今年10月推出其新一代旗艦級移動平臺——天璣9400,硬剛驍龍8 Gen4,其首發(fā)機(jī)型則將是全新的vivo X200系列?,F(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了該機(jī)屏幕方面的更多細(xì)節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的vivo X200系列全系邊框控制都不錯,小直屏和等深微曲屏都是主流水平,觀感沒問題,目前工程機(jī)屏幕看到有BOE(京東方)/Visionox(維信諾),1.5K LTPS/8T LTPO新基材。由此看來,新機(jī)相比上代X100系列,將在屏幕形態(tài)上帶來令人欣喜的變化。除此之外,該博主還透露,該機(jī)還將搭載自研影像芯片,并且還將帶來全鏈路顯示優(yōu)化,進(jìn)一步提升顯示效果。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的vivo X200系列最大的賣點就是將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400平臺,該芯片采用臺積電3nm工藝制程,采用Arm公版CPU Cortex-X925,這是Arm Cortex-X4的升級版,官方宣稱Cortex-X925比上一代X4的Geekbench單核性能提升36%。GPU部分是Immortalis G925 GPU,Arm宣稱它是圖形處理器是迄今為止”性能最強(qiáng)、效率最高的圖形處理器”。除此之外,該機(jī)將標(biāo)配70mm潛望式長焦鏡頭,保持了出色的遠(yuǎn)攝能力。內(nèi)置5500mAh的大容量電池,綜合配置妥妥的旗艦小鋼炮。
據(jù)悉,全新的天璣9400將于10月登場,首發(fā)該芯片的vivo X200系列最早也將會在10月發(fā)布,將與同期亮相的驍龍8 Gen4終端展開競爭。更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。
原創(chuàng)文章,作者:潮玩君,如若轉(zhuǎn)載,請注明出處:http://rponds.cn/article/675812.html