近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商SK海力士宣布，計劃于下半年再次啟動大規(guī)模的新員工及有經(jīng)驗員工招聘活動，以進(jìn)一步鞏固其在高帶寬存儲器（HBM）領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并積極應(yīng)對人工智能（AI）半導(dǎo)體市場的快速增長需求。
據(jù)公司內(nèi)部人士透露，SK海力士將于本月10日正式發(fā)布“下半年新員工及初級人才招聘”公告，面向即將畢業(yè)的預(yù)定畢業(yè)生、明年2月已畢業(yè)的求職者，以及擁有2至4年半導(dǎo)體行業(yè)實際工作經(jīng)驗的“初級人才”全面開放。此次招聘標(biāo)志著SK海力士在人才戰(zhàn)略上的持續(xù)投入和深化，旨在通過吸引更多優(yōu)秀人才，為公司的技術(shù)創(chuàng)新和未來發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。
自2021年起，SK海力士便將原有的上半年和下半年分批次招聘模式調(diào)整為全年全職招聘制度，并同步引入了初級人才選拔流程。這一舉措旨在更早地發(fā)掘并吸引那些具備半導(dǎo)體行業(yè)實際經(jīng)驗的優(yōu)秀人才，為公司帶來更加豐富的技術(shù)儲備和實戰(zhàn)經(jīng)驗。
值得注意的是，此次招聘活動距離去年7月SK海力士史無前例地同時啟動新員工及有經(jīng)驗員工招聘僅數(shù)月之遙，再次彰顯了公司在市場布局和技術(shù)革新方面的緊迫感和前瞻性。
為實現(xiàn)未來業(yè)務(wù)的持續(xù)增長，SK海力士計劃在多個關(guān)鍵領(lǐng)域加大人員投入，包括但不限于HBM設(shè)計及先進(jìn)封裝等AI存儲半導(dǎo)體核心技術(shù)領(lǐng)域。此外，隨著公司最近在Cheongju宣布的新投資項目M15X以及位于美國的先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地的推進(jìn)，SK海力士也將在工程師隊伍的建設(shè)上持續(xù)發(fā)力，為這些前沿技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用提供堅實的人才保障。
根據(jù)招聘流程安排，通過初步文件篩選的應(yīng)聘者將需參加SKCT（SK能力測試）、筆試及面試等環(huán)節(jié)，新員工預(yù)計將于明年1月正式入職，而初級人才則計劃于2月加入公司并開始工作。SK海力士表示，公司將為所有新入職員工提供完善的培訓(xùn)體系和廣闊的發(fā)展空間，助力每一位員工在職業(yè)生涯中不斷成長與突破。
此次招聘活動的啟動，不僅是SK海力士對AI半導(dǎo)體市場前景充滿信心的體現(xiàn)，更是其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭中保持領(lǐng)先地位、推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級的重要舉措。
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