據(jù)此前相關(guān)爆料，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen4將有望提前在今年10月發(fā)布，相關(guān)終端的上市節(jié)奏隨之也將提前。而除了高通之外，聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃于今年10月推出其新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——天璣9400，硬剛驍龍8 Gen4，其首發(fā)機(jī)型則將是全新的vivo X200系列。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了該機(jī)的正面渲染圖。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的vivo X200系列將依舊包含vivo X200、vivo X200 Pro兩個(gè)版本，其中vivo X200將搭載一塊6.3英寸的LTPO OLED屏幕，分辨率為1.5K，支持120Hz刷新率。值得注意的是，這塊屏幕還將采用超窄邊框設(shè)計(jì)，并且?guī)缀跛倪叺葘挘骖佒捣浅８?。此外，該機(jī)還將配備光學(xué)屏下指紋識(shí)別技術(shù)，將進(jìn)一步提升用戶的解鎖體驗(yàn)。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的vivo X200系列最大的賣點(diǎn)就是將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400平臺(tái)，該芯片采用臺(tái)積電3nm工藝制程，采用Arm公版CPU Cortex-X925，這是Arm Cortex-X4的升級(jí)版，官方宣稱Cortex-X925比上一代X4的Geekbench單核性能提升36%。GPU部分是Immortalis G925 GPU，Arm宣稱它是圖形處理器是迄今為止”性能最強(qiáng)、效率最高的圖形處理器”。除此之外，該機(jī)將后置5000萬大底主攝+3倍潛望長(zhǎng)焦，延續(xù)了上代的居中圓形矩陣影像造型。電池是5500mAh，這在小直屏機(jī)型中已經(jīng)是很不錯(cuò)的水準(zhǔn)，并且還將支持無線充，機(jī)身厚度在8mm-9mm之間。
據(jù)悉，全新的天璣9400將于10月登場(chǎng)，首發(fā)該芯片的vivo X200系列最早也將會(huì)在10月發(fā)布，將與同期亮相的驍龍8 Gen4終端展開競(jìng)爭(zhēng)。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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