高通驍龍X Plus 8核平臺掀起AI PC革命,是否將重塑市場競爭格局?

在柏林國際電子消費品展覽會(IFA)前夕,高通公司總裁兼CEO安蒙宣布了一項重要的產(chǎn)品擴展計劃,即推出驍龍X Plus 8核平臺,旨在助力OEM廠商推出700-900美元價格段的Windows 11 AI+ PC產(chǎn)品。這一舉措標(biāo)志著高通在高端個人計算領(lǐng)域的進一步拓展,也為消費者帶來了全新的計算體驗。

在柏林國際電子消費品展覽會(IFA)前夕,高通公司總裁兼CEO安蒙宣布了一項重要的產(chǎn)品擴展計劃,即推出驍龍X Plus 8核平臺,旨在助力OEM廠商推出700-900美元價格段的Windows 11 AI+ PC產(chǎn)品。這一舉措標(biāo)志著高通在高端個人計算領(lǐng)域的進一步拓展,也為消費者帶來了全新的計算體驗。

高通驍龍X Plus 8核平臺掀起AI PC革命,是否將重塑市場競爭格局?

驍龍X Plus 8核平臺以其定制的高通Oryon CPU和同級產(chǎn)品中領(lǐng)先的能效表現(xiàn)而備受矚目。該平臺能夠在保持輕薄外形設(shè)計的同時,提供性能領(lǐng)先力,為用戶帶來快速響應(yīng)的性能和多天電池續(xù)航體驗。

據(jù)官方介紹,驍龍X Plus平臺采用的8核高通Oryon CPU支持超快響應(yīng)速度和高效能,其同功耗下的CPU性能比競品高出61%,而在同性能表現(xiàn)下,競品所需的功耗要多179%。這一顯著的性能提升,使得驍龍X Plus平臺在圖形處理方面也表現(xiàn)出色,集成的GPU能夠支持多達(dá)三臺外接顯示器,提供卓越的圖形性能和沉浸式視覺體驗。

驍龍X Plus 8核平臺的核心亮點之一是其強大的45 TOPS NPU,它能夠帶來出色的AI處理能力和領(lǐng)先的每瓦特性能。結(jié)合平臺在連接方面的顯著提升,驍龍X Plus能夠推動實現(xiàn)超便攜設(shè)計、出色電池續(xù)航,并將生產(chǎn)力提升至全新水平。無論是隨時隨地創(chuàng)建演示文稿還是進行視頻會議,該平臺的多功能性都將賦能變革性的體驗。

高通公司總裁兼CEO安蒙在宣布會上表示:“得益于我們的突破性NPU,驍龍X系列平臺支持了首批出色的Windows 11 AI+ PC,開啟了個人計算的全新時代。”他進一步強調(diào),驍龍X Plus 8核平臺將為更多用戶帶來變革性的AI體驗,以及高能效定制高通Oryon CPU所具有的行業(yè)領(lǐng)先性能和出色續(xù)航表現(xiàn)。

為了將這一創(chuàng)新平臺帶給廣大消費者,高通將與全球領(lǐng)先的OEM和零售合作伙伴合作,包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想和三星等,推出搭載驍龍X Plus 8核平臺的設(shè)備。部分設(shè)備即日起開始發(fā)售,這無疑將為市場帶來一股新的技術(shù)風(fēng)潮,也為用戶提供了更多選擇。隨著驍龍X Plus 8核平臺的推出,高通在個人計算領(lǐng)域的布局愈發(fā)清晰,未來有望引領(lǐng)行業(yè)走向新的發(fā)展階段。

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