蘋果公司正加速推進其自研芯片戰(zhàn)略，據(jù)DigiTimes最新報道，蘋果自研的Wi-Fi芯片有望在明年正式亮相，并可能首先搭載于2025年推出的新款iPad上。這一消息進一步證實了蘋果在減少對外部供應商依賴、加強自主創(chuàng)新能力方面的堅定決心。
據(jù)蘋果供應鏈內(nèi)部人士透露，蘋果自研的Wi-Fi芯片項目已開發(fā)多年，最早可追溯至2021年的相關傳聞。盡管目前尚不清楚這款自研Wi-Fi芯片將如何直接提升消費者體驗，但其對蘋果而言，意味著在硬件供應鏈上擁有了更大的自主權和靈活性，有助于降低對博通等現(xiàn)有Wi-Fi芯片供應商的依賴。
值得注意的是，DigiTimes的報道還指出，這款自研Wi-Fi芯片的首秀時間存在不確定性，除了可能搭載于2025款iPad外，也有可能在2026年的iPhone 18系列中首次亮相。這一時間表顯示了蘋果在自研芯片領域穩(wěn)步推進的節(jié)奏和策略。
蘋果自研芯片的努力不僅限于Wi-Fi領域。此前，知名分析師郭明錤已預測，蘋果首批自研5G芯片也將在明年面世，并計劃搭載于新的iPhone SE以及暫定名為iPhone 17 Air的機型上。這一舉措將幫助蘋果擺脫對高通等5G芯片供應商的依賴，進一步鞏固其在智能手機市場的領先地位。
今年發(fā)布的iPhone 16系列已經(jīng)全面支持Wi-Fi 7技術，其速度高達Wi-Fi 6E的四倍，為用戶帶來了更快的網(wǎng)絡連接體驗。隨著蘋果自研Wi-Fi芯片的逐步推進，未來蘋果設備在無線連接方面的性能表現(xiàn)無疑將更加值得期待。
蘋果自研Wi-Fi芯片的亮相標志著蘋果在自研芯片道路上又邁出了重要一步。隨著蘋果在硬件供應鏈上的不斷深耕和創(chuàng)新，我們有理由相信，未來的蘋果設備將擁有更加出色的性能和更加自主的技術生態(tài)。
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