近日,曝光了聯(lián)發(fā)科天璣9400上市時間,另外,關(guān)于聯(lián)發(fā)科天璣9400規(guī)格信息也被曝光。
核心架構(gòu):聯(lián)發(fā)科天璣9400搭載了基于ARM v9架構(gòu)的最新一代IP——Blackhawk黑鷹架構(gòu),這一創(chuàng)新設(shè)計不僅提升了處理器的整體性能,還進(jìn)一步優(yōu)化了能效比。
制程工藝:采用臺積電新一代3nm先進(jìn)制程工藝,確保芯片在高性能運(yùn)行的同時,有效控制功耗,延長設(shè)備續(xù)航。
二、CPU配置
- 超大核:一顆主頻高達(dá)3.63GHz的Cortex-X925,提供極致的單核性能。
- 大核:三顆2.80GHz的X4核心,增強(qiáng)多任務(wù)處理能力。
- 能效核心:四顆2.10GHz的A725核心,優(yōu)化日常使用和輕負(fù)載場景下的能效表現(xiàn)。
三、GPU與圖形性能
GPU型號:Mali-G925-Immortalis MC12,支持業(yè)界領(lǐng)先的圖形處理技術(shù)。
性能亮點(diǎn):
- 在GFX Aztec 1440P離屏Vulkan測試中達(dá)到134fps,遠(yuǎn)超競品,展現(xiàn)卓越圖形處理能力。
- 相比上一代產(chǎn)品,光追性能提升近20%,移動端首發(fā)新光追技術(shù),接近PC級OMM光追效果。
四、內(nèi)存與存儲
內(nèi)存支持:支持業(yè)界最快的10.7Gbps LPDDR5X內(nèi)存,確保數(shù)據(jù)傳輸速度,提升系統(tǒng)響應(yīng)能力。
五、能效與續(xù)航
- 能效優(yōu)化:通過Blackhawk黑鷹架構(gòu)與先進(jìn)制程工藝的完美結(jié)合,天璣9400在提供強(qiáng)大性能的同時,實現(xiàn)了顯著的能效提升。
- 功耗控制:在3D Mark項目中,同等跑分成績下功耗降低約40%,延長設(shè)備使用時間。
六、總結(jié)
聯(lián)發(fā)科天璣9400作為新一代旗艦級移動處理器,不僅在CPU、GPU等核心配置上實現(xiàn)了全面升級,更在能效比、光追技術(shù)等方面取得了重大突破。其發(fā)布不僅標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在高端市場的進(jìn)一步深耕,也將為智能手機(jī)市場帶來全新的性能標(biāo)桿和用戶體驗。隨著發(fā)布會的臨近,天璣9400正逐步揭開其神秘面紗,引領(lǐng)行業(yè)向更高水平邁進(jìn)。
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