美國夏威夷當?shù)貢r間10月21日，高通驍龍峰會2024正式拉開序幕，榮耀終端有限公司CMO郭銳受邀出席并發(fā)表演講，以榮耀AI智能體等多項技術(shù)創(chuàng)新為例，向業(yè)界分享了榮耀攜手高通聯(lián)合研發(fā)、攜手釋放端側(cè)AI最大潛能的前沿案例。會上，備受業(yè)界關(guān)注的榮耀Magic7系列灰色真機首次曝光，成為本次峰會的焦點之一。
（榮耀終端有限公司CMO郭銳手持Magic7 Pro灰色真機演講展示）
榮耀終端有限公司CEO趙明以遠程視頻致辭的形式參與本次峰會，并分享了AI技術(shù)浪潮下榮耀與高通的合作契機與發(fā)力方向：“榮耀和高通攜手合作，共同走在端側(cè)AI開發(fā)的前沿。作為長期合作伙伴，榮耀和高通聯(lián)合研發(fā)，共同定義AI時代的全新應用場景，在連接、交互和性能方面為用戶帶來革命性的體驗。”同時，趙明宣布，榮耀即將發(fā)布的旗艦新品榮耀Magic7系列的影像和游戲?qū)⑹状未钶d生成式AI能力，該能力由高通驍龍移動平臺提供支持。
榮耀CMO郭銳在現(xiàn)場演講中，進一步對雙方在AI領(lǐng)域具備開創(chuàng)性和開拓性的合作關(guān)系進行了闡述，他表示：“榮耀的品牌愿景是通過開放協(xié)作和以人為中心的創(chuàng)新，創(chuàng)造屬于每個人的智慧新世界。高通是與榮耀擁有相同價值觀和愿景的合作伙伴，從行業(yè)首款AI手機，到多模態(tài)交互，再到端側(cè)AI基礎(chǔ)模型，雙方在智能技術(shù)聯(lián)合開發(fā)方面擁有悠久的合作歷史，取得了豐碩的創(chuàng)新成果。目前，榮耀已經(jīng)成為首個全面支持驍龍生態(tài)系統(tǒng)的高通戰(zhàn)略合作伙伴，雙方通力合作、共同定義關(guān)鍵AI原生應用場景，以助力下一代芯片開發(fā)和用戶體驗的優(yōu)化?！?/p>
對此，高通公司高級副總裁兼手機業(yè)務總經(jīng)理Chris Patrick評價：“高通很高興能與榮耀合作，共同塑造人工智能的未來。雙方將攜手突破人工智能的邊界，創(chuàng)造真正變革性的體驗。”
（榮耀與高通聯(lián)合研發(fā)，共同定義AI時代的全新應用場景, 在連接、交互和性能方面為用戶帶來革命性的體驗）
AI就是未來，已成為終端行業(yè)的共識。目前，榮耀正與高通聯(lián)合研發(fā)，共同定義AI時代的全新應用場景。郭銳在演講中為到場嘉賓展示了榮耀和高通在智慧互聯(lián)、交互變革、性能提升三大領(lǐng)域聯(lián)合攻堅所帶來的最新創(chuàng)新成果，引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。
在智慧互聯(lián)方面，榮耀通過MagicOS信任環(huán)（MagicRing）將手機、平板、筆記本電腦等多個終端設(shè)備串聯(lián)起來打造“超級終端”，實現(xiàn)了原生AI服務跨終端跨系統(tǒng)的無縫流轉(zhuǎn)，為用戶帶來“以人為中心”的智慧體驗。例如，榮耀筆記本電腦可以借助榮耀手機的AI能力，實現(xiàn)AI反詐、AI消除等創(chuàng)新體驗。在MagicRing信任環(huán)中，基于身份驗證體系的榮耀設(shè)備可在低功耗下實現(xiàn)多設(shè)備自發(fā)現(xiàn)、自組網(wǎng)、自連接，具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的互聯(lián)能力。秉持合作共贏理念，在雙方共同探索之下促成Snapdragon Seamless跨平臺技術(shù)的誕生，由此賦能行業(yè)多終端互聯(lián)互通底層技術(shù)的革新進化，推動行業(yè)邁向智慧互聯(lián)的未來。
在交互創(chuàng)新方面，針對現(xiàn)階段APP之間存在服務接續(xù)割裂的用戶痛點，榮耀認為應以一句話、智能體化的端側(cè)AI創(chuàng)新，打破數(shù)字孤島之間的壁壘，重塑人機交互與跨應用服務體驗。為此，榮耀在近期IFA展覽上發(fā)布了全球首個跨應用開放生態(tài)智能體——榮耀AI智能體，帶來“一句話關(guān)閉自動續(xù)費”、“一句話點飲品”、“一句話旅行規(guī)劃與訂票”等顛覆性端側(cè)AI體驗。在榮耀積極推動端側(cè)AI創(chuàng)新之時，高通的異源計算架構(gòu)所提供的高性能算力支持，為智能手機的個人化AI助理轉(zhuǎn)型打下了堅實基礎(chǔ)。雙方共同致力于將高性能低功耗的AI計算能力引入終端設(shè)備，為消費者帶來觸手可及的AI技術(shù)。
（榮耀AI智能體，引領(lǐng)智能手機行業(yè)進入自動駕駛時代。圖為“一句話點飲品”示例）
在性能提升方面，榮耀與高通致力于以端側(cè)AI技術(shù)賦能硬件，全面釋放SoC與影像性能表現(xiàn)，擊破硬件性能上限的天花板。在游戲性能領(lǐng)域，由于手機尺寸和電池壽命的限制，手機的“畫面質(zhì)量-幀率-溫度”往往相互制約，成為手機游戲中常見的“三難困境”。在異源計算架構(gòu)加持下，榮耀帶來了業(yè)界首創(chuàng)的由NPU驅(qū)動的AI實時渲染技術(shù)，實現(xiàn)了更為上乘的畫面質(zhì)量、更高更穩(wěn)定的幀率表現(xiàn)以及更加出色的溫控表現(xiàn)，系統(tǒng)性解決了三難困境。
（榮耀帶來業(yè)界首創(chuàng)的由NPU驅(qū)動的AI實時渲染技術(shù)，系統(tǒng)性解決三難困境，實現(xiàn)了“成像品質(zhì)-幀率-溫度”三相兼得的優(yōu)異體驗）
在榮耀與高通共建的“AI優(yōu)先”生態(tài)之下，一場關(guān)于智慧互聯(lián)、人機交互與硬件性能的技術(shù)革命正在來襲。10月23日，行業(yè)首個搭載跨應用開放生態(tài)智能體的個人化全場景AI操作系統(tǒng)MagicOS 9.0即將面世，緊隨其后的10月30日，全新一代旗艦手機榮耀Magic7系列也將與消費者正式見面。屆時，榮耀具備行業(yè)引領(lǐng)性的端側(cè)AI技術(shù)，將在全新驍龍8系旗艦移動平臺驍龍8至尊版強勁算力加持下，釋放出更加澎湃的創(chuàng)新動能，為消費者帶來更多前所未有的AI魔法體驗！
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