據(jù)彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）最新報(bào)道，蘋(píng)果公司有望在2025年底發(fā)布其最新的M5芯片，并可能同時(shí)推出新款iPad Pro系列。這一消息引起了業(yè)界廣泛關(guān)注。
此前，蘋(píng)果已經(jīng)為11英寸和13英寸的iPad Pro配備了M4芯片，并在今年10月28日發(fā)布了搭載M4芯片的MacBook Pro。蘋(píng)果這一不同于以往的策略變化，也預(yù)示著新款iPad Pro系列可能會(huì)率先搭載即將發(fā)布的M5芯片。然而，古爾曼預(yù)計(jì)，盡管新款iPad Pro可能會(huì)搭載M5芯片，但其他方面的設(shè)計(jì)變化不會(huì)太大。畢竟，蘋(píng)果在六個(gè)月前剛剛發(fā)布了該系列產(chǎn)品，因此短期內(nèi)不太可能進(jìn)行重大設(shè)計(jì)改動(dòng)。
據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)援引業(yè)界消息透露，蘋(píng)果已經(jīng)積極投入下一代M5芯片的開(kāi)發(fā)，并計(jì)劃繼續(xù)采用臺(tái)積電的3納米制程進(jìn)行生產(chǎn)。預(yù)計(jì)M5芯片最快將在明年下半年至年底問(wèn)世。
值得注意的是，分析師郭明錤此前曾預(yù)測(cè)，蘋(píng)果將在2026年轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的2納米工藝。因此，M5芯片不太可能采用這一新工藝。不過(guò)，M5芯片將采用臺(tái)積電的SoIC封裝技術(shù)，與前代產(chǎn)品相比將有顯著差異。SoIC封裝技術(shù)于2018年首次推出，它可以將芯片堆疊成三維結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)更好的熱管理、更低的電流泄漏和更優(yōu)異的電氣性能。
M5芯片的推出將進(jìn)一步鞏固蘋(píng)果在自研芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。隨著蘋(píng)果不斷加大對(duì)自研芯片的研發(fā)力度，其產(chǎn)品在性能和能效方面也將得到進(jìn)一步提升。同時(shí)，新款iPad Pro系列的發(fā)布也將為消費(fèi)者帶來(lái)更多選擇和更好的使用體驗(yàn)。
蘋(píng)果M5芯片的推出和新款iPad Pro系列的發(fā)布都是值得期待的。隨著這些新產(chǎn)品的問(wèn)世，蘋(píng)果將進(jìn)一步鞏固其在消費(fèi)電子市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，并為消費(fèi)者帶來(lái)更多創(chuàng)新和驚喜。
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