近年來，蘋果公司的自研芯片之路越走越寬，從A系列到M系列，每一次迭代都帶來了顯著的性能提升和能效優(yōu)化。近日，有關(guān)蘋果下一代自研芯片M5傳聞再度引起業(yè)界關(guān)注。據(jù)彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）的最新報(bào)道，蘋果可能會(huì)在2025年底發(fā)布M5芯片，并有可能在同一時(shí)間推出新款iPad Pro系列。
此前，蘋果已經(jīng)為11英寸和13英寸的iPad Pro配備了M4芯片，并在10月28日發(fā)布了搭載M4芯片的MacBook Pro。這一策略變化表明，蘋果正在加速其自研芯片的更新迭代?；谶@一趨勢(shì)，預(yù)計(jì)新款iPad Pro系列將率先搭載M5芯片。然而，考慮到蘋果在六個(gè)月前剛剛發(fā)布了新款iPad Pro，因此在設(shè)計(jì)方面預(yù)計(jì)不會(huì)有太大變化。
古爾曼指出，蘋果通常每18個(gè)月左右更新一次iPad Pro系列。由于M5芯片預(yù)計(jì)將在2025年底推出，因此下一代iPad Pro可能會(huì)在2025年底或2026年上半年發(fā)布。由于當(dāng)前iPad Pro系列的設(shè)計(jì)僅六個(gè)月前剛剛推出，因此預(yù)計(jì)新款iPad Pro在外觀和設(shè)計(jì)上不會(huì)有其他重大變化。
據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)援引業(yè)界消息報(bào)道稱，蘋果已積極投入下一代M5芯片的開發(fā)，并計(jì)劃繼續(xù)采用臺(tái)積電的3nm制程進(jìn)行生產(chǎn)。這一消息與古爾曼的報(bào)道相吻合，進(jìn)一步證實(shí)了M5芯片有望在2025年底或之前問世。
值得注意的是，分析師郭明錤此前曾預(yù)測(cè)，蘋果將在2026年轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的2納米工藝。因此，M5芯片不太可能采用這一更先進(jìn)的工藝。不過，M5芯片將采用臺(tái)積電的SoIC封裝技術(shù)，這一技術(shù)可將芯片堆疊成三維結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)更好的熱管理、更低的電流泄漏和更好的電氣性能。與前代產(chǎn)品相比，M5芯片在封裝技術(shù)上的顯著差異將為其帶來更加出色的性能表現(xiàn)。
蘋果M5芯片傳聞已經(jīng)引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。隨著蘋果自研芯片的不斷發(fā)展，M5芯片有望在性能、能效和封裝技術(shù)等方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。對(duì)于消費(fèi)者而言，這無疑是一個(gè)值得期待的好消息。然而，具體發(fā)布時(shí)間和產(chǎn)品規(guī)格還需等待蘋果的官方消息。
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