這段時(shí)間以來(lái)，已經(jīng)有包括小米15系列、榮耀Magic7系列、一加13、iQOO 13等多款驍龍8至尊版年度旗艦與大家見(jiàn)面，將2024年最終的旗艦大戰(zhàn)掀到了高潮。而在接下來(lái)，還將有多款主打性價(jià)比的驍龍8至尊版機(jī)型與大家見(jiàn)面，其中Redmi K80系列便是最受矚目的一款?，F(xiàn)在有最新消息，繼外觀渲染圖后，近日Redmi總經(jīng)理王騰進(jìn)一步帶來(lái)了該機(jī)在外觀設(shè)計(jì)上的更多細(xì)節(jié)。
日前在Redmi總經(jīng)理王騰的微博下，有網(wǎng)友問(wèn)道：“騰哥，聽(tīng)說(shuō)K80是塑料中框”。對(duì)此王騰回復(fù)道：“咱們不回退”。這也就意味著，Redmi K80系列將不會(huì)采用塑料中框，而是會(huì)配備更具質(zhì)感的金屬中框。結(jié)合此前相關(guān)爆料，Redmi K80系列正面將采用2K純直屏，形態(tài)是中置挖孔。背部設(shè)計(jì)將有重大改變，后置攝像頭位置在左上角，將采用圓形設(shè)計(jì)，包含主攝、超廣角和直立長(zhǎng)焦，支持OIS光學(xué)防抖。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi K80系列至少提供Redmi K80、Redmi K80 Pro、Redmi K80至尊版等多款機(jī)型，全系采用2K直屏，屏幕預(yù)計(jì)由華星提供，采用中置挖孔屏形態(tài)，其亮度、護(hù)眼、顯示都將有大幅升級(jí)。硬件上，三款機(jī)型分別將搭載高通驍龍8 Gen3、驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科的天璣9400處理器。此外，該機(jī)支持超聲波屏幕指紋，標(biāo)準(zhǔn)版將支持90W快充，而Pro版則將支持120W快充。
據(jù)悉，全新的Redmi K80系列將在11月與大家見(jiàn)面，此前Redmi總經(jīng)理王騰暗示該系列會(huì)漲價(jià)。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
原創(chuàng)文章，作者：科技探索者，如若轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處：http://rponds.cn/article/693304.html
