當(dāng)?shù)貢r間周日，有外媒報道了關(guān)于英偉達(dá)Blackwell處理器災(zāi)情的消息。英偉達(dá)新一代Blackwell處理器在高容量服務(wù)器機架中遭遇了嚴(yán)重的過熱問題。這一技術(shù)難題不僅導(dǎo)致了設(shè)計上的多次調(diào)整，還迫使項目延期，引發(fā)了谷歌、Meta和微軟等主要客戶對能否按計劃部署B(yǎng)lackwell服務(wù)器的深切擔(dān)憂。
據(jù)知情人士透露，Blackwell GPU是英偉達(dá)專為人工智能（AI）和高性能計算（HPC）領(lǐng)域設(shè)計的高端產(chǎn)品。然而，在配置72個處理器的服務(wù)器機架中，其過熱問題尤為突出。這類服務(wù)器機架的功耗極高，每個機架的功耗最高可達(dá)120千瓦。過熱問題不僅迫使英偉達(dá)多次修改機架設(shè)計，還限制了GPU的性能發(fā)揮，甚至存在損壞硬件的風(fēng)險。
面對這一技術(shù)挑戰(zhàn)，英偉達(dá)迅速采取行動，要求供應(yīng)商調(diào)整機架設(shè)計，并與合作伙伴共同優(yōu)化散熱系統(tǒng)。盡管這種工程改進(jìn)在大規(guī)模技術(shù)發(fā)布中屬于常規(guī)步驟，但無疑進(jìn)一步推遲了產(chǎn)品的交付時間。英偉達(dá)發(fā)言人對此向路透社表示，公司正與云服務(wù)提供商緊密合作，設(shè)計調(diào)整是正常研發(fā)流程的一部分。英偉達(dá)希望通過這種合作，確保最終產(chǎn)品在性能和可靠性方面均能達(dá)到預(yù)期標(biāo)準(zhǔn)，并盡快解決當(dāng)前的技術(shù)瓶頸。
從相關(guān)報道中獲悉，經(jīng)過修訂的Blackwell GPU于今年10月底才正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)計最快將于明年1月底出貨。這一延期對于依賴英偉達(dá)GPU訓(xùn)練最強大AI模型的谷歌、Meta、微軟等科技巨頭而言，無疑將對其研發(fā)計劃和產(chǎn)品發(fā)布產(chǎn)生不可避免的影響。
值得一提的是，英偉達(dá)在今年3月曾展示了Blackwell芯片，并當(dāng)時表示計劃在第二季度發(fā)貨。然而，由于過熱問題的出現(xiàn)，這一計劃不得不被迫推遲。
此次Blackwell處理器的過熱問題再次凸顯了高端芯片研發(fā)過程中的復(fù)雜性和不確定性。英偉達(dá)作為GPU領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，將如何克服這一技術(shù)難題，并盡快將產(chǎn)品推向市場，值得業(yè)界密切關(guān)注。
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