Intel臨時聯席CEO:核心戰(zhàn)略保持不變、希望成尖端芯片供應商

Intel聯席CEO稱公司核心戰(zhàn)略不變,將繼續(xù)發(fā)展代工服務和芯片設計。雖落后競爭對手,需改進執(zhí)行力。新任CEO將具代工和產品經驗,以實現戰(zhàn)略目標。

近日消息,據報道,Intel臨時聯席CEO大衛(wèi)·津斯納(David Zinsner)在瑞銀全球技術大會上表示:“董事會非常清楚,核心戰(zhàn)略保持不變?!?/p>

Intel臨時聯席CEO:核心戰(zhàn)略保持不變、希望成尖端芯片供應商

Zinsner指出,盡管公司領導層發(fā)生變化,但Intel的核心戰(zhàn)略保持不變,他強調,公司將繼續(xù)重點發(fā)展Intel代工服務(IFS)和內部芯片設計業(yè)務。

“我們仍然希望成為世界級的代工廠,以及成為向客戶提供尖端芯片的西方供應商,這仍然是我們的目標。”Zinsner表示。

“但我們也明白,Foundry 要想取得成功,Foundry 的第一大客戶(Intel產品)必須取得成功。”

目前,Intel已經落后于臺積電和英偉達等競爭對手,特別是在AI領域,Zinsner承認需要改進執(zhí)行力,特別是在芯片設計方面,他指出:“有些超越所有產品業(yè)務部門的東西可能沒有得到充分優(yōu)化?!?/p>

此外,Zinsner還表示,Intel的新任CEO將具備代工領域專業(yè)知識和產品方面的經驗,以確保公司能夠實現其戰(zhàn)略目標。

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