REDMI Turbo 4 “超級能效”邀請函曝光 性能更值得期待

REDMI官宣1月2日發(fā)布Turbo4手機,宣傳口號“好看又能打”,設計暗示性能極佳。外觀白色版后蓋有紅線,立邊設計,正面窄邊框護眼直屏。首發(fā)天璣8400-Ultra,全大核架構,性能強,功耗低。

12月30日,REDMI已經官宣,將于2025年1月2日14:00舉辦新品發(fā)布會,發(fā)布全新的REDMI Turbo 4手機,該產品的宣傳口號為“好看又能打”。

REDMI Turbo 4 “超級能效”邀請函曝光   性能更值得期待
REDMI Turbo 4 “超級能效”邀請函曝光   性能更值得期待

Redmi最近發(fā)布的Turbo 4邀請函設計為一個巨大的零食包,上面寫著“持久滿幀、持久控溫、持久續(xù)航”等宣傳語,暗示Turbo 4手機的性能極佳?。

打開零食包,可以看到一個開心果造型的靠墊,并且還有四袋開心果??繅|上寫著“Turbo 4超級能效,超級能笑的人運氣不會太差”。

REDMI Turbo 4 “超級能效”邀請函曝光   性能更值得期待
REDMI Turbo 4 “超級能效”邀請函曝光   性能更值得期待

據(jù)已經曝光的消息顯示,在外觀方面,REDMI Turbo 4白色版后蓋有一條細紅線,將品牌LOGO和相機模組進行分隔。另外該機還后置豎直雙攝、并采用立邊設計。機身正面,REDMI Turbo 4正面將搭載一塊1.5K LTPS技術的窄邊框護眼直屏,采用纖薄玻璃機身,采用塑料中框,支持短焦光學指紋。

REDMI Turbo 4 “超級能效”邀請函曝光   性能更值得期待

據(jù)報道,性能方面,REDMI Turbo 4小旋風將全球首發(fā)天璣8400-Ultra,天璣8系首次全大核架構,性能更強,能效更好。據(jù)了解,天璣8400系列發(fā)布于12月23日,采用全大核架構設計,配備了8顆Cortex-A725大核,最高主頻高達3.25GHz,單核性能提升10%,功耗降低35%。

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