1月15日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，軟銀2016年收購、2023年IPO后仍持有90%股份的Arm，是關(guān)鍵的一環(huán)，他們的計(jì)算架構(gòu)被高通、蘋果等諸多廠商采用，用于設(shè)計(jì)芯片。
但與客戶們的收入相比，提供計(jì)算架構(gòu)的Arm要低得多，他們2024財(cái)年的營收僅32.3億美元，而他們的客戶蘋果2024財(cái)年在硬件產(chǎn)品上的營收就是他們的90多倍，高通的營收也要遠(yuǎn)高于他們。
不過，外媒最新的報(bào)道也顯示，為芯片廠商提供關(guān)鍵架構(gòu)，但營收卻遠(yuǎn)低于芯片大廠的Arm，此前也曾有意改變這一局面，軟銀董事長兼CEO，也是Arm董事長的孫正義，及Arm現(xiàn)任CEO雷內(nèi)?哈斯（Rene Haas），就試圖改變，軟銀方面曾考慮大幅提高計(jì)算架構(gòu)的授權(quán)費(fèi)，并曾在內(nèi)部探討設(shè)計(jì)芯片同客戶競爭，進(jìn)而增加收入。
Arm曾考慮提高授權(quán)費(fèi)，源自他們與高通訴訟庭審中的證詞和文件，庭審中的文件顯示，在2019年的8月份，Arm的高管曾探討將架構(gòu)授權(quán)費(fèi)提高300%。
不過，在高管探討提高授權(quán)費(fèi)之后不久，也就是在2019年的12月份，Arm時(shí)任CEO西蒙?西格斯（Simon Segars）就告知孫正義，他們已同高通就“畢加索”計(jì)劃下的現(xiàn)有技術(shù)使用達(dá)成協(xié)議。
但對于Arm探討提高授權(quán)費(fèi)，外媒認(rèn)為包括高通、蘋果等具備設(shè)計(jì)能力的大客戶，可以基于Arm架構(gòu)從零開始設(shè)計(jì)芯片，無需依賴價(jià)格更高的現(xiàn)有技術(shù)，這意味著他們不一定會(huì)受到授權(quán)價(jià)格提升的影響。
至于涉足芯片設(shè)計(jì)，則是源自現(xiàn)任CEO雷內(nèi)?哈斯，高通的律師在庭審中就展示了哈斯在2022年競選CEO時(shí)的幻燈片，他建議Arm改變業(yè)務(wù)模式，不再只出售架構(gòu)等設(shè)計(jì)藍(lán)圖，還直接銷售芯片或芯粒。
庭審中的證詞和文件還顯示，在同Arm另一位高管的對話中，雷內(nèi)?哈斯展現(xiàn)了他的信心，認(rèn)為如果Arm推出自家芯片，能夠直接與客戶競爭。
但對于設(shè)計(jì)芯片，雷內(nèi)?哈斯在庭審中淡化了此前相關(guān)言論的影響，他表示，那些只是與同事和董事會(huì)成員討論長期戰(zhàn)略時(shí)的“頭腦風(fēng)暴”，他一直在考慮可能的戰(zhàn)略，并表示Arm永遠(yuǎn)也不會(huì)有自有芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。
原創(chuàng)文章，作者：蘋果派，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://rponds.cn/article/702757.html
