英特爾靈活調(diào)整晶圓代工戰(zhàn)略:30%產(chǎn)能外包給臺(tái)積電,長(zhǎng)期目標(biāo)15-20%

英特爾計(jì)劃長(zhǎng)期維持部分外包,轉(zhuǎn)向臺(tái)積電等優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商以尋求平衡產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與上市速度。

3 月 7 日消息,英特爾投資者關(guān)系副總裁約翰?皮策(John Pitzer)昨日在摩根士丹利科技會(huì)議上透露,公司將繼續(xù)保持約 30% 的晶圓制造依賴(lài)外部合作伙伴,主要外包給臺(tái)積電

英特爾靈活調(diào)整晶圓代工戰(zhàn)略:30%產(chǎn)能外包給臺(tái)積電,長(zhǎng)期目標(biāo)15-20%

他表示,臺(tái)積電是“優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”,其參與為英特爾代工業(yè)務(wù)(Intel Foundry)創(chuàng)造了良性競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境;英特爾正在考慮 15-20% 的長(zhǎng)期晶圓外包目標(biāo)。翻譯如下:

摩根士丹利半導(dǎo)體行業(yè)分析師 Joe Moore 問(wèn):

在經(jīng)歷 CEO 更迭和每日涌現(xiàn)轉(zhuǎn)型新聞的背景下,財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議中提及的戰(zhàn)略方向似乎與帕特時(shí)代保持一致。能否從戰(zhàn)略層面解讀英特爾當(dāng)前動(dòng)向?

約翰?皮策(John Pitzer)答:

說(shuō)的好,我們的核心戰(zhàn)略仍是打造世界級(jí)無(wú)晶圓廠企業(yè)與世界級(jí)代工廠。英特爾臨時(shí) CEO Dave Zinsner 和 Michelle Johnston Holthaus 被授予充分決策權(quán)以推進(jìn)戰(zhàn)略執(zhí)行。

從產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的角度來(lái)看,若英特爾產(chǎn)品業(yè)務(wù)達(dá)不到健康標(biāo)準(zhǔn),代工業(yè)務(wù)也很難實(shí)現(xiàn)獨(dú)立發(fā)展。Michelle 在制定產(chǎn)品路線(xiàn)圖和長(zhǎng)期市場(chǎng)份額戰(zhàn)略方面擁有更大自主權(quán),其最新決策體現(xiàn)為延長(zhǎng)臺(tái)積電代工合作周期。

目前我們約 30% 晶圓產(chǎn)能都是外包,這可能已經(jīng)是外包比例峰值。相比一年前力求歸零的戰(zhàn)略,當(dāng)前調(diào)整為長(zhǎng)期維持部分外包。臺(tái)積電作為優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商,能與英特爾代工部門(mén)形成良性競(jìng)爭(zhēng)。我們正在評(píng)估 15%-20% 的外包比例區(qū)間,并繼續(xù)在新戰(zhàn)略下使用外部代工資源。

分析師認(rèn)為,這種務(wù)實(shí)態(tài)度反映了英特爾對(duì)半導(dǎo)體制造復(fù)雜性的清醒認(rèn)知。采用臺(tái)積電先進(jìn)制程既體現(xiàn)現(xiàn)實(shí)需求,也展現(xiàn)戰(zhàn)略靈活性。盡管制造自主目標(biāo)仍是核心,但未來(lái)將在產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與上市速度之間尋求平衡。

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