發(fā)布
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華為Mate70發(fā)布日期?預(yù)計(jì)2024年10月矚目登場(chǎng),硬件與影像升級(jí)
華為Mate70系列將搭載全新自研的麒麟9100芯片,這款芯片采用了先進(jìn)的5nm工藝制造,集成了5.5G的基帶,以及新一代自研泰山CPU架構(gòu)和馬良GPU。
華為Mate70系列將搭載全新自研的麒麟9100芯片,這款芯片采用了先進(jìn)的5nm工藝制造,集成了5.5G的基帶,以及新一代自研泰山CPU架構(gòu)和馬良GPU。