聯(lián)發(fā)科芯片

• 產(chǎn)品

  聯(lián)發(fā)科3納米芯片預(yù)計2024年量產(chǎn)

  今日，MediaTek與臺積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進度十分順利，日前已成功流片，預(yù)計將在明年量產(chǎn)。

  科技探索者

  2023年9月7日