高通調(diào)制解調(diào)器芯片
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蘋(píng)果Apple與高通Qualcomm調(diào)制解調(diào)器芯片協(xié)議延長(zhǎng)至2027年
據(jù)高通在2024年的首次財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露,蘋(píng)果已將其與高通的調(diào)制解調(diào)器芯片(基帶芯片)許可協(xié)議延長(zhǎng)至2027年3月。這一延長(zhǎng)時(shí)間表明,盡管蘋(píng)果一直在努力自主研發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器芯片…