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英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)受挫，或?qū)⑺?nm以下芯片外包臺(tái)積電制造

英特爾宣布Arrow Lake將主要通過外部合作伙伴制造，并由英特爾代工服務(wù)負(fù)責(zé)封裝。隨著英特爾放棄采用Intel 20A工藝，這意味著Arrow Lake的情況與Lunar Lake類似，而臺(tái)積電幾乎完全承擔(dān)了英特爾這一代消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的制造工作。幾乎同一時(shí)間，傳出Intel 18A無法通過博通的測(cè)試，被認(rèn)為無法實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，進(jìn)一步加深了大家對(duì)英特爾未來工藝技術(shù)的憂慮。