HBM
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SK海力士宣布加速HBM4E內(nèi)存研發(fā)，預(yù)計(jì)2026年推出，帶寬提升40%
近日，全球知名半導(dǎo)體企業(yè)SK海力士在其官方公告中宣布，將加速其高性能內(nèi)存（HBM）技術(shù)的研發(fā)進(jìn)程，并預(yù)計(jì)在2026年最早推出其下一代HBM產(chǎn)品——HBM4E。據(jù)公司負(fù)責(zé)人Kim G…
近日，全球知名半導(dǎo)體企業(yè)SK海力士在其官方公告中宣布，將加速其高性能內(nèi)存（HBM）技術(shù)的研發(fā)進(jìn)程，并預(yù)計(jì)在2026年最早推出其下一代HBM產(chǎn)品——HBM4E。據(jù)公司負(fù)責(zé)人Kim G…
