LEM
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HUAWEI新翻蓋手機(jī)即將推出:代號(hào)“LEM”,搭載5G麒麟芯片
華為即將在2月份推出一款新的翻蓋智能手機(jī),據(jù)傳代號(hào)為“LEM”。目前有關(guān)這款新手機(jī)的詳細(xì)信息還很少,但據(jù)經(jīng)銷商透露,該設(shè)備可能搭載5G麒麟芯片組。 華為在折疊屏手機(jī)市場(chǎng)已有多款產(chǎn)品…
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華為HUAWEI新款Pocket系列折疊屏手機(jī)曝光 代號(hào)LEM
有消息稱,華為HUAWEI即將在2月份推出一款新的翻蓋式折疊屏手機(jī),這是繼2021年的P50 Pocket和2022年的Pocket S之后,華為HUAWEI Pocket系列的又…