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HUAWEI新翻蓋手機(jī)即將推出：代號“LEM”，搭載5G麒麟芯片
華為即將在2月份推出一款新的翻蓋智能手機(jī)，據(jù)傳代號為“LEM”。目前有關(guān)這款新手機(jī)的詳細(xì)信息還很少，但據(jù)經(jīng)銷商透露，該設(shè)備可能搭載5G麒麟芯片組。 華為在折疊屏手機(jī)市場已有多款產(chǎn)品…
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華為P50 Pocket攜手國際設(shè)計(jì)師推出高級藝術(shù)定制版
華為全新折疊旗艦手機(jī)華為P50 Pocket攜手AITO問界M5智能汽車、HUAWEI WATCH D腕部心電血壓記錄儀、華為智能眼鏡等HarmonyOS新品
