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華為即將在2月份推出一款新的翻蓋智能手機(jī)，據(jù)傳代號為“LEM”。目前有關(guān)這款新手機(jī)的詳細(xì)信息還很少，但據(jù)經(jīng)銷商透露，該設(shè)備可能搭載5G麒麟芯片組。 華為在折疊屏手機(jī)市場已有多款產(chǎn)品…