10月10日，魯大師發(fā)布2022年Q3季報，在手游玩家關注的性能榜和游戲性指數(shù)榜中，騰訊ROG游戲手機6天璣系列以絕對優(yōu)勢登頂榜首。此前該系列就已獲得魯大師9月新機跑分排名第一、第二，以及安兔兔9月安卓旗艦手機的性能排行榜第一，此次再度拿下魯大師性能榜和游戲性指數(shù)榜“雙冠”，進一步奠定了騰訊ROG游戲手機6天璣系列最強游戲旗艦的地位。之所以能多次屠榜，得益于其獨到的硬件調(diào)校、出色的游戲體驗以及強大的散熱系統(tǒng)，同時也彰顯了ROG作為頂級電競游戲品牌的技術和研發(fā)實力。
魯大師9月新機榜
魯大師Q3性能指數(shù)榜
魯大師Q3性能榜
軟硬結(jié)合 釋放天璣9000+游戲性能
ROG6天璣系列搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000+ 5G移動平臺，其由業(yè)內(nèi)領先的臺積電4nm制程工藝打造，采用“1+3+4”的三叢集Armv9架構，主頻至高可達3.2GHz，內(nèi)置Mali-G710 GPU，CPU和GPU分別有5%和10%的提升，同時天璣9000+針對游戲場景還有諸多優(yōu)化，如游戲AI低負載技術、全局能效優(yōu)化技術、HyperEngine 5.0游戲引擎、移動光追技術等。配合ROG6天璣系列獨有的X模式，能進一步激發(fā)天璣9000+性能，帶來更勝一籌的游戲表現(xiàn)，在《跑跑卡丁車》《和平精英》《原神》等游戲中均可實現(xiàn)滿幀運行，全面提升玩家游戲體驗。
高效散熱方案 為高分性能助力
為能讓聯(lián)發(fā)科天璣9000+的性能毫無保留地發(fā)揮出來，ROG6天璣系列搭載了矩陣式液冷散熱架構6.0，內(nèi)有多層散熱材料，包含真空腔均溫板、雙層石墨烯等，并且在主板和RF板之間的中介層還填充了3300mg航天級氮化硼冷凝材料，降溫更快更徹底。結(jié)構上延續(xù)了SoC中置設計，能讓熱量遠離指尖、手掌，避免因熱量冗積引起的手感下滑。ROG6天璣至尊版則新增酷冷風洞系統(tǒng)設計，由酷冷風洞閥門實現(xiàn)智能啟閉，內(nèi)部散熱鰭片與SoC相連，連接酷冷風扇6后，可利用高達1000ml/s的氣流直接將熱量導出，完成對SoC的強效降溫，強大的散熱系統(tǒng)確保天璣9000+游戲過程中不會降頻，實現(xiàn)高性能持久釋放。
游戲體驗細節(jié)拉滿 小白也能變成游戲大神
“游戲性指數(shù)”的評測除了考量到性能、散熱之外，還有音視效果、動態(tài)感知、專屬游戲設計等方面，而ROG6天璣系列在游戲體驗上也有著諸多獨到優(yōu)勢。ROG6天璣系列的屏幕具備165Hz高刷新率，配合720Hz觸控采樣率、23ms的全鏈路觸控響應延時，能給玩家?guī)砹鲿掣值挠|控體驗；GameFX音頻系統(tǒng)包含雙正向揚聲器，最大振動幅度可達0.8mm，營造立體聲場，實現(xiàn)聽聲辨位；操控體驗方面，配置AirTrigger 6操作系統(tǒng)，兩枚肩鍵可設置點擊、滑動、平移等不同手勢，多種組合操控讓游戲小白也能打出大神操作；高端X軸線性馬達適配《王者榮耀》《和平精英》等多款游戲，提供豐富環(huán)場震感，帶來更具沉浸感的游戲體驗。
ROG6天璣系列多次屠榜離不開強大的性能表現(xiàn)以及諸多專屬的定制化功能，同時也凝結(jié)了ROG對游戲手機的思考和創(chuàng)新，可謂當下電競游戲手機的標桿之作，是值得游戲黨入手的高分裝備。
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