據(jù)報(bào)道，高通與Meta合作開(kāi)發(fā)了兩款新的驍龍芯片，旨在為即將到來(lái)的下一代耳機(jī)和智能眼鏡提供動(dòng)力。
驍龍XR2 Gen 2功能更強(qiáng)大，GPU性能比上一代提高2.5倍，人工智能速度提高8倍。它經(jīng)過(guò)優(yōu)化，支持混合現(xiàn)實(shí)設(shè)備，每只眼睛的顯示分辨率高達(dá)3,000 x 3,000，同時(shí)還提供更詳細(xì)的紋理和更高的幀率。
對(duì)于可以在VR和AR之間切換的頭顯，高通表示，XR2 Gen 2可以讓頭顯在不到12毫秒的時(shí)間內(nèi)轉(zhuǎn)換到全彩穿透視覺(jué)。其他功能包括支持多達(dá)10個(gè)攝像頭的設(shè)備，提高無(wú)線速度(高達(dá)Wi-Fi 7)和提高50%的GPU功率效率。
另外，對(duì)于智能眼鏡等更輕量化的設(shè)備，高通的驍龍AR1 Gen 1芯片提供了改進(jìn)的設(shè)備上人工智能處理，更好的噪聲和回波消除以及雙isp，以提高圖像質(zhì)量。新的硅片還可以支持多達(dá)1200萬(wàn)像素的攝像頭(6萬(wàn)像素的視頻)和多達(dá)8個(gè)帶有空間聲音的麥克風(fēng)，以實(shí)現(xiàn)更豐富的音頻記錄。
值得注意的是，由于與Meta的合作，高通最新的XR和AR處理器將首先在新的Quest 3和Ray-Ban Meta智能眼鏡上使用，這兩款眼鏡都將于10月上市。高通表示，“明年將有其他制造商推出更多設(shè)備”，這表明Meta在使用這些新芯片方面將享有一定程度的有限排他性。
因此，雖然與一些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，Meta可能有一點(diǎn)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，但當(dāng)2024年具有這些芯片的設(shè)備變得更廣泛時(shí)，看看其他原始設(shè)備制造商可以用這些芯片做些什么將是很有趣的。
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