Qualcomm

全球領(lǐng)先的芯片制造商高通Qualcomm近日在社交媒體平臺微博上的暗示引發(fā)了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，該公司可能即將發(fā)布全新的旗艦產(chǎn)品——驍龍8s Gen 3，這一新品有望繼驍龍8 Gen3…

近日，高通公布了2024年第一季度的財報，營收達到了99億美元，凈利潤為27.7億美元，較去年有所增長。這一成績反映了高通在無線通信領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和強大的市場競爭力。 然而，更令人…

據(jù)高通在2024年的首次財報電話會議上透露，蘋果已將其與高通的調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶芯片）許可協(xié)議延長至2027年3月。這一延長時間表明，盡管蘋果一直在努力自主研發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器芯片…

今日，高通Qualcomm發(fā)布了2024財年第一季度財報，營收和凈利潤均實現(xiàn)了增長。該季度，高通Qualcomm營收達到99.35億美元，同比增長5%；凈利潤為27.67億美元，同…

近日，據(jù)知名爆料人@i冰宇宙透露，高通將于今年3月發(fā)布兩款新的芯片，分別是SM7675和SM8635。這兩款芯片在高通內(nèi)部共用開發(fā)代號“Cliffs”，并全面繼承驍龍8 Gen3架…

近日，有媒體報道稱，高通驍龍8 Gen4工程樣品正在緊鑼密鼓的測試中，預(yù)計將在今年10月份正式登場。作為安卓陣營的頂級芯片，驍龍8 Gen4備受期待，其強大的性能和創(chuàng)新能力將引領(lǐng)手…

在CES 2024展會上，高通公司再次成為焦點。作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，高通此次將帶來其最新的人工智能芯片陣容，為虛擬和混合現(xiàn)實耳機提供強大動力。 據(jù)報道，高通的這次主題演講將于…

據(jù)報道，Realme與高通Qualcomm將于2024年1月10日在拉斯維加斯媒體預(yù)覽活動上推出突破性的圖像技術(shù)和備受期待的潛望鏡相機。 潛望式鏡頭（Periscope lens）…

據(jù)報道，芯片巨頭高通Qualcomm宣布推出全新的XR2+ Gen 2芯片，標志著混合現(xiàn)實技術(shù)進入了一個全新的4K時代。這款芯片將為消費電子巨頭提供挑戰(zhàn)蘋果Vision Pro的強…

據(jù)報道，微軟Microsoft正計劃對 Surface Pro 和 Surface Laptop 系列進行重新設(shè)計，并搭載新一代處理器，重點整合 AI 元素。據(jù)國外科技媒體 Win…

2023年12月22日，德國慕尼黑，RISC-V生態(tài)初創(chuàng)企業(yè)Quintauris正式獲批成立，由高通Qualcomm、博世、英飛凌、恩智浦和北歐半導(dǎo)體（Nordic）共同投資組建?！?/p>

近日，一份新的報告稱，高通Qualcomm可能會使用三星代工的2nm (SF2)工藝來制造其未來的旗艦產(chǎn)品驍龍?zhí)幚砥鳌?雖然臺積電在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，特別是在高端智能…

今日高通公司Qualcomm發(fā)布截至 2023 年 9 月 24 日的第四財季及全年業(yè)績報告。財報顯示，2023 財年第四季度營收為 86.7 億美元，同比下降 24%；凈利潤為 14.89 億美元，同比下降 48%。2023 財年全年營收為 358.20 億美元，同比下降 19%；凈利潤為 72.32 億美元，同比下降 44%。高通預(yù)計，2024 財年第一季度營收將達到 91 億-99 億美元。

Geekbench 跑分顯示，Qualcomm高通的新款 Windows 11 on ARM CPU 的多核成績已接近蘋果 M2 芯片

據(jù)外媒報道，高通正在與谷歌合作開發(fā)一種RISC-V平臺，可以為Wear OS設(shè)備提供動力。

Qualcomm高通對外發(fā)布新聞，聲稱正與谷歌合作開發(fā)基于 RISC-V 架構(gòu)的 Snapdragon Wear 芯片，這款新芯片將用于下一代 Wear OS 手表

高通今日對2023驍龍峰會進行了預(yù)熱，預(yù)計本次大會將以AI為主題，屆時驍龍 8 Gen 3處理器有望亮相。

據(jù)科技分析師Jeff Pu稱，蘋果的下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將配備高通最新的蜂窩調(diào)制解調(diào)器，為這些設(shè)備提供更快、更節(jié)能的5G連接。

高通(Qualcomm)今年將比往年更早推出其最新、最偉大的旗艦芯片組——驍龍8代(Snapdragon 8 Gen 3)。它的年度夏威夷活動將于2023年10月24日至10月26日舉行。有謠言稱，小米肯定想成為第一家宣布使用新芯片組的新設(shè)備的手機制造商，并且為了確保它是第一家，它將在10月27日，高通驍龍峰會結(jié)束后的第二天發(fā)布。

據(jù)報道，高通與Meta合作開發(fā)了兩款新的驍龍芯片，旨在為即將到來的下一代耳機和智能眼鏡提供動力。

據(jù)報道，高通上海公司即將進行大規(guī)模裁員。據(jù)透露，這次裁員主要針對無線業(yè)務(wù)研發(fā)部門，對普通員工（包括新入職員工）的補償標準為N+4，而對無固定期限的資深員工的補償標準為N+7，且沒有三倍封頂限制。

高通 Qualcomm 周一表示，已與蘋果 Apple 簽署了一項協(xié)議，為后者供應(yīng) 5G 芯片至少到 2026 年。這筆交易將與高通 Qualcomm 價值數(shù)十億美元的關(guān)系延長了至…

由于高通和蘋果兩家公司今天宣布的一項新協(xié)議，蘋果將繼續(xù)使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器至少三年。