高通(Qualcomm)今年將比往年更早推出其最新、最偉大的旗艦芯片組——驍龍8代(Snapdragon 8 Gen 3)。它的年度夏威夷活動將于2023年10月24日至10月26日舉行。有謠言稱，小米肯定想成為第一家宣布使用新芯片組的新設(shè)備的手機(jī)制造商，并且為了確保它是第一家，它將在10月27日，高通驍龍峰會結(jié)束后的第二天發(fā)布。
此次發(fā)布的將是小米14和小米14 Pro旗艦智能手機(jī)，它們是小米13和小米13 Pro的繼任者，于2022年12月正式發(fā)布。
據(jù)稱，小米14將采用全新設(shè)計，配有三種不同焦距的徠卡攝像頭，并將搭載基于Android 14的MIUI 15。如果傳言屬實，Pro將有一個鈦框架和衛(wèi)星連接。這兩款機(jī)型都已經(jīng)獲得了相關(guān)部門在中國銷售的認(rèn)證，我們也可以期待在屏幕、攝像頭功能、快速充電、電池容量和振動電機(jī)方面的升級。顯然，二人組的量產(chǎn)已經(jīng)開始。
本文來自投稿，不代表科技訊立場，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://rponds.cn/article/586932.html
