近日，一份新的報(bào)告稱(chēng)，高通Qualcomm可能會(huì)使用三星代工的2nm (SF2)工藝來(lái)制造其未來(lái)的旗艦產(chǎn)品驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>
雖然臺(tái)積電在半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，特別是在高端智能手機(jī)、個(gè)人電腦和服務(wù)器芯片領(lǐng)域，但英特爾和三星代工正試圖縮小差距。這三家芯片制造商都試圖在未來(lái)幾年內(nèi)推出他們的2nm級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)。由于三星是第一家生產(chǎn)3nm芯片的公司，也是第一家使用新設(shè)計(jì)的mbcet (Multi-Bridge-Channel FET)芯片的公司，該公司認(rèn)為，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，向2nm芯片過(guò)渡將更容易。
去年，全球半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)的收入超過(guò)5000億美元，每家公司都想分一杯羹。雖然2nm、3nm和其他類(lèi)似的術(shù)語(yǔ)不再表示晶體管的實(shí)際尺寸，但任何將新技術(shù)率先推向市場(chǎng)的公司都能很好地從AMD、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)和高通等芯片客戶(hù)那里獲得訂單。自去年人工智能革命開(kāi)始以來(lái)，越來(lái)越多的公司試圖獲得盡可能多的芯片，以保持在游戲中的領(lǐng)先地位。他們也不想僅僅依靠一家芯片代工廠，特別是考慮到產(chǎn)能、供應(yīng)鏈和中美地緣政治緊張局勢(shì)。因此，AMD、英偉達(dá)和高通等公司正試圖尋找臺(tái)積電的替代品。
三星晶圓代工廠有能力成為芯片客戶(hù)的第二個(gè)采購(gòu)中心。據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，雖然臺(tái)積電已經(jīng)向蘋(píng)果、AMD和英偉達(dá)展示了其2nm制程技術(shù)，但據(jù)說(shuō)三星代工正在向包括英偉達(dá)在內(nèi)的同一批客戶(hù)提供其2nm技術(shù)的低價(jià)版本，以吸引他們的一些訂單。雖然三星表示，它在2nm和3nm領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)，但人們?nèi)匀粦岩稍摴臼欠衲軌蚶眠@些工藝生產(chǎn)出足夠高的成品率(通過(guò)質(zhì)量測(cè)試的晶圓百分比)的高度復(fù)雜的芯片。
英特爾、三星和臺(tái)積電聲稱(chēng)，它們將在2025年之前準(zhǔn)備好大規(guī)模生產(chǎn)2nm芯片。然而，人們對(duì)采用英特爾技術(shù)制造的芯片的性能仍存有疑慮。專(zhuān)家們認(rèn)為，盡管制造更小芯片的競(jìng)爭(zhēng)加劇了，但性能回報(bào)已經(jīng)趨于平穩(wěn)，更新的技術(shù)對(duì)客戶(hù)可能不再那么有吸引力了。
雖然三星代工堅(jiān)稱(chēng)其良率有所提高，但內(nèi)部人士聲稱(chēng)，使用3nm工藝制造的更簡(jiǎn)單芯片的良率僅達(dá)到60%。這意味著，如果用它來(lái)制造更復(fù)雜的芯片，比如AMD、英偉達(dá)和高通的芯片，可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)量進(jìn)一步下降。尚明大學(xué)系統(tǒng)半導(dǎo)體工程系教授李鐘煥(音)表示:“客戶(hù)們擔(dān)心，三星電子的代工部門(mén)的設(shè)計(jì)會(huì)泄露到芯片設(shè)計(jì)部門(mén)(system LSI)。”然而，客戶(hù)對(duì)供應(yīng)鏈多元化的興趣可能會(huì)使三星代工在未來(lái)幾年受益。
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