繼旗艦產(chǎn)品Dimensity 9300芯片組發(fā)布后，聯(lián)發(fā)科MediaTek現(xiàn)在正準備發(fā)布一款更實惠的SoC——Dimensity 8300。這款即將推出的芯片將于北京時間11月21日(周二)下午3點(UTC時間上午7點)發(fā)布，并將在微博上進行直播。
繼旗艦產(chǎn)品Dimensity 9300芯片組發(fā)布后，聯(lián)發(fā)科MediaTek現(xiàn)在正準備發(fā)布一款更實惠的SoC——Dimensity 8300。這款即將推出的芯片將于北京時間11月21日(周二)下午3點(UTC時間上午7點)發(fā)布，并將在微博上進行直播。
有報道稱，8300可能采用ARMv9內(nèi)核的1+3+4架構，類似于Dimensity 9300，但內(nèi)核和時鐘速度略有降低。有傳言稱，Cortex-X3主頻為2.8GHz，可與3倍Cortex-A715性能內(nèi)核2.4Ghz和4倍Cortex-A510效率內(nèi)核1.6GHz一起工作。
GPU方面預計將由Mali G52 MC6在850MHz頻率下嗡嗡嗡地處理。尺寸8300可能采用臺積電的N4P4nm工藝制造。
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