天璣8300
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8300一款5G生成式AI芯片,GPU性能最高提升82%
在移動(dòng)芯片領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科一直是一個(gè)不可忽視的力量。尤其是在5G時(shí)代,聯(lián)發(fā)科憑借其創(chuàng)新的技術(shù)和產(chǎn)品,為全球用戶帶來(lái)了更多的選擇和更好的體驗(yàn)。近日,聯(lián)發(fā)科又推出了一款新的移動(dòng)平臺(tái)——天璣…
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全球首發(fā)天璣8300 UltraK70系列即將開啟性能AI革命
天璣8300 Ultra是以天璣9系的思路重新規(guī)劃的天璣8系,繼承了天璣9系的多項(xiàng)旗艦特性,更前瞻性地賦予了超強(qiáng)的AI規(guī)格。
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聯(lián)發(fā)科MediaTek天璣8300將于下周首次亮相
繼旗艦產(chǎn)品Dimensity 9300芯片組發(fā)布后,聯(lián)發(fā)科MediaTek現(xiàn)在正準(zhǔn)備發(fā)布一款更實(shí)惠的SoC——Dimensity 8300。這款即將推出的芯片將于北京時(shí)間11月21日(周二)下午3點(diǎn)(UTC時(shí)間上午7點(diǎn))發(fā)布,并將在微博上進(jìn)行直播。