近日，美國德克薩斯州泰勒的三星Samsung芯片工廠宣布將半導(dǎo)體芯片的量產(chǎn)時間推遲至2025年，比原計劃的2024年下半年至少推遲了半年。這一消息對美國總統(tǒng)喬·拜登（Joe Biden）推動美國半導(dǎo)體制造業(yè)回歸的計劃構(gòu)成打擊。
三星Samsung代工廠崔世永在舊金山的一次行業(yè)活動中透露，德州泰勒工廠的先進半導(dǎo)體芯片大規(guī)模生產(chǎn)將推遲至2025年。此前，三星Samsung在2021年宣布投資170億美元建設(shè)該工廠時，曾計劃在2024年開始量產(chǎn)。此次推遲是臺積電之后，又一大型半導(dǎo)體制造商未能如期在美國實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
拜登政府一直致力于減少美國在半導(dǎo)體芯片供應(yīng)上對韓國和臺灣的依賴。新冠肺炎疫情期間，供應(yīng)鏈中斷暴露了美國在這方面的脆弱性，給美國公司造成了數(shù)十億美元的損失。為了改變這一局面，拜登宣布了通過英特爾、三星代工和臺積電將芯片生產(chǎn)引入美國的計劃。然而，目前看來，這一計劃正面臨挑戰(zhàn)。
據(jù)報道，三星Samsung和臺積電芯片廠的大規(guī)模芯片生產(chǎn)只會在明年美國總統(tǒng)大選后開始。此外，這些延誤還可能與美國環(huán)境機構(gòu)的許可相關(guān)問題以及拜登政府在提供承諾的財政支持方面的緩慢有關(guān)。盡管去年簽署的芯片法案承諾向半導(dǎo)體芯片公司提供1000億美元支持，但目前只發(fā)放了一筆3500萬美元的補助金給英國宇航系統(tǒng)公司的美國子公司。
這一系列事件突顯了美國在推動國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展方面所面臨的挑戰(zhàn)。在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈日益復(fù)雜的背景下，如何確保穩(wěn)定、安全的芯片供應(yīng)成為各國政府和企業(yè)必須面對的緊迫問題。
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